中国存储网消息，纬云将在 2025 年 OCP 全球峰会（加利福尼亚州圣何塞会议中心 B13 展位）上推出了其双宽机架架构，以应对行业向更大、更高功率 AI 芯片的转变。
该架构结合了高压直流电源机架和母线、先进的液体冷却以及信号完整性优化的计算/交换机布局，以应对高密度计算中的数据传输、电力传输、热和机械挑战，推动人工智能的未来并将想法转化为影响。
展示的主要创新：
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双宽机架：将传统机架的宽度增加一倍，以适应随着计算需求的增加而不断增长的芯片/模块占用空间。双宽计算托盘并排放置 4 个大型 AI 加速器，支持芯片扩展至 9.5 标线和 12×HBM 和高达 120×150 毫米的基板。该设计保留了板载高速互连和信号完整性，同时减少了电缆布线和信号损失。它与交换机托盘配置共同设计，以确保放大场景下的高速信号质量。计算和交换机托盘采用先进的机械设计和加固的机箱，以防止下垂。
新架构旨在适应下一代加速器，例如 AMD Instinct MI400 系列 GPU，为前沿 AI 训练和推理提供机架级性能。
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高压直流电源： 为了满足不断增长的机架级功率密度，该架构采用了高压直流供电。高压直流电源机架将交流电转换为 ±400/800 VDC，并通过垂直和水平母线和连接器将其分配到旁边的 IT 机架，从而显着降低配电损耗，同时提高能源效率和可扩展性。纬永与生态系统合作伙伴合作，提供 ±400/800 VDC 和 50 VDC 母线选项以及所需的供电板 （PDB），以灵活支持数据中心的需求。
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液冷母线：专为大电流母线设计，集成液冷控制温度和可靠性，提高安全性和稳定性。支持公司的内部设计，具有灵活的入口/出口配置，以适应不同的数据中心液冷回路，同时还支持多供应商解决方案。
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先进的液体冷却解决方案：该产品组合以 4 kW 级芯片散热能力为目标，包括高效冷板、AALC、行内 CDU 和液体冷却管理。它平衡了可靠性、可维护性和可扩展性，为 AI/HPC 工作负载提供高效、可持续的冷却。
“人工智能正在迅速进入一个更高功率和更大封装占地面积的时代。满足快速发展的计算密度需求需要开箱即用的思维，”纬云总裁兼首席执行官William Lin说。“我们的双宽机架打破了传统限制，在计算和信号完整性方面提供机架级优化，同时结合高压直流输电和液体冷却技术，构建下一代人工智能所需的高效、可扩展和可持续的基础设施。我们期待与OCP生态系统合作伙伴合作，将这些设计带入实际部署。