现在的SSD闪存在性能上已经没什么槽点了，最高容量上跟HDD差距也不大了，最大的问题还是单位容量价格，为此NAND厂商除了推3D闪存之外对TLC闪存也是欲罢不能，因为它能带来更大的容量，降低成本。只不过在用户这一端，大家对TLC闪存似乎没什么好印象，认为TLC硬盘的可靠性有问题。如果TLC闪存都被喷成这个鸟样，那么我要告诉你更“坏”的消息——厂商已经开始讨论QLC闪存了，怕了吗？
前几天东芝已经宣布了48层堆栈的BiCS 3D闪存、TSV工艺的16层堆栈NAND闪存，在日前举行的FMS会议上，东芝公司在研讨会上讨论了这些闪存的问题，包括2014年已经推出的15nm MLC闪存，BiCS技术的3D闪存预计今年底问世，核心容量有128Gb、256Gb两种，未来还会有堆栈层数更多的BiCS闪存。
但是这些还不够劲爆，东芝这次出人意料地讨论了QLC闪存——以往QLC闪存顶多是在实验室里讨论，因为这种闪存还不成熟，东芝可以说是公开场合中第一个讨论QLC闪存的厂商。
来自CPCR的报道显示，东芝在会上讨论“存档SSD”——这种SSD对成本及容量的要求高于性能，不过除了MLC、TLC之外，东芝在这里意外地提到了QLC闪存，当然是BiCS类型的3D QLC闪存，东芝认为QLC闪存除了每核心的容量是MLC闪存的4倍之外，其耐用性也要高于现在的MLC闪存。SLC、MLC、TLC、QLC的区别 闪存知识普及。
不过东芝并没有提到QLC闪存何时上市。
QLC闪存中能存储的电子数越来越少，复杂度更高，可靠性会降低
另外，简单科普下——TLC闪存是每个Cell单元存储3位电荷，有8种状态，QLC闪存则是存储4位电荷，有16种状态，好处是存储容量更大，但控制更麻烦，可靠性要求更高，P/E次数也会降低。