硅是目前最主要的半导体材料。
第一代的半导体材料：硅(Si)、锗(Ge)
在半导体材料的发展历史上，1990年代之前，作为第一代的半导体材料以硅材料为主占绝对的统治地位。目前，半导体器件和集成电路仍然主要是用硅晶体材料制造的，硅器件构成了全球销售的所有半导体产品的95％以上。硅半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个信息产业的飞跃。（摘自《半导体材料介绍，第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类》）
整理目前A股的硅材料股票有：
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、联瑞新材（688300）：公司地处江苏省连云港市新浦经济开发区,毗邻连云港市东海县,东海县被誉为“中国水晶之都”,是我国最大的硅产业基地,并获批建设“国家火炬计划东海硅材料产业基地”,东海县硅产业先后被列为“江苏省科技先导型支柱产业”、“江苏省星火支柱产业”及“国家星火区域性支柱产业。
3、有研新材（600206）：公司与四川新光硅业科技公司签订战略合作协议，在一定时期内，力争实现新光硅业成为世界级多晶硅材料供应商、公司成为世界级硅材料供应商战略目标，新光硅业同意如获得公司对其生产电子级多晶硅产品合格评估结果，每年保证按其产量向公司提供相当数量多晶硅料，并在价格上给予一定优惠。
4、宇晶股份（002943）：公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机,产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工,覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序,上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。
5、中国化学（601117）：在核能所涉及的重水、太阳能能源涉及的硅材料等产品工业化及国防化工、生物化工等前沿领域拥有一批专有技术或技术专长。
6、国电电力（600795）：太阳能公司规划建设年产5000吨多晶硅项目，选用德国光伏技术设备集团的“改良西门子法”工艺生产电子级多晶硅材料。
7、众合科技（000925）：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
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