中存储网消息，近日，日本的昭和电工材料有限公司宣布，公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”的中央处理单元（CPU）上的电路板中。
全球排名第一的超级计算机“ Fugaku”实现了其前身“ K计算机”（2012年开始运行）的应用执行性能的100倍，同时将功耗（30-40 MW）降至最低三倍“ K computer”（12.7 MW）。“ Fugaku”有望在COVID-19研究，人工智能（AI）应用程序和大数据分析等各个领域发挥重要作用。
为了将“ Fugaku”的最高计算速度与节电性能相结合，印刷线路板需要更高的通信速度，更大的数据量和更高频率的电信号。但是，要提供这些功能，必须减少板内的传输信号衰减（传输损耗）和信号延迟。不含卤素的材料也是减少环境影响的重要要求。
昭和电工材料公司开发了“ MCL-LW-900G / 910G”，它是一种无卤印刷线路板材料，可通过优化树脂成分比和使用低介电玻璃布来减少传输损耗和信号延迟。这种材料非常适合钻孔，适用于激光打孔。由于该材料可以与具有不同玻璃化转变温度（Tg）的无卤素FR4（通用玻璃布基材）混合在一起层压，因此还可以有效降低高层印刷电路板的价格。
作为超级计算机“ Fugaku”的材料，“ MCL-LW-900G / 910G”因其诸如与传输损耗和信号延迟相关的低介电常数（Dk）和介电损耗正切（Df）之类的特性而广受好评，绝缘可靠性（耐CAF）和去污处理（去污溶解度）可提高印刷线路板的生产良率并确保稳定的生产。
昭和电工材料将致力于进一步优化树脂组成比，并使用较低介电玻璃布开始大规模生产以低传输损耗为重点的印刷线路板材料，以期将这些材料应用于第五代（5G）和第六代（6G）移动通信系统可提供更高的速度，更高的容量，更低的延迟和多个连接。
关于MCL-LW-900G / 910G
总览
MCL-LW-900G / 910G是以玻璃布为基材的低介电常数且热固性优异的多层印刷线路板材料。
特征
- MCL-LW-910G通过将低介电常数玻璃布和HVLP铜箔（低粗糙度铜箔）结合使用，实现了3.3的介电常数和0.0028（10 GHz）的介电损耗角正切。
- 由于其出色的低传输损耗特性，它可以实现25 Gbps（千兆位每秒）的高速传输/通信。
- 它具有出色的耐热性和连接可靠性。
应用领域
高速计算机，服务器，高速路由器，通信设备，高频组件，高频雷达/天线