昨日，英特尔大秀精尖制造肌肉，不仅厘清市场混淆芯片制程乱象，为摩尔定律正名，还向业界发布正式开放芯片代工业务的信息。未来，英特尔工厂将为物联网和移动设备的芯片设计公司提供代工服务。
这表示，英特尔在错失移动领域发展时机后，正在积极寻求新的参战方式；也意味着诸如ARM系的老竞争对手可能成为新的合作伙伴。
英特尔此时开放代工，令承接晶圆预处理、高端测试和芯片封装测试的成都工厂显得尤为重要。成都工厂一把手卞成刚也被推到台前，主持了当天“精尖制造日圆桌论坛”环节。会后，卞成刚接受了媒体采访。
英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品（成都）有限公司总经理 卞成刚（左1）
关于英特尔代工的二三事
卞成刚表示，未来芯片代工业务，成都工厂将承接除了封装以外的芯片测试、晶圆预处理和高端测试业务。成都工厂将开足马力为代工业务服务。
英特尔成都工厂
据记者了解，在此之前，芯片代工业务英特尔做的很少。除了为收归自己旗下Altera代工以外，其他都是很小的厂商。相比之下，代工业务起步较晚。
英特尔无疑是拥有最先进的半导体制造工艺的，是能够独立完成设计、制造、封装测试的公司，为什么空有一身本领却迟迟不涉足代工业务，如今开放又是为何？
卞成刚回答说，“英特尔之前没有想做代工，一直致力于自己的技术研发和芯片生产。但是摩尔定律是一个经济规律，全凭自己消化这个技术，在经济上来讲是不划算的。两三年前，英特尔开源设计流程和配件，希望让客户们受益。”
卞成刚表示，英特尔代工的优势不言而喻。作为一个IDM并不仅仅是简单的IDM，英特尔有丰富的产品线和丰富的IP。最先进的线程工艺技术可以帮助物联网和移动客户制造更低功耗，更低漏电量的芯片。成本上，先进工艺可以让晶圆出产更多芯片产品摊薄成本。因此，在代工市场上，卞成刚认为英特尔有很大的竞争力。
同时，卞成刚坦言英特尔代工也存在劣势。开源比较晚，很多IC设计公司对英特尔不熟悉。现在首要工作就是要让他们了解英特尔的资源。
英特尔既能设计又能制造的双重身份，那些曾经是竞争对手的客户在把自己设计的架构交给英特尔代工，是否会有顾虑？
卞成刚解释说，这涉及到知识产权的分享，一定要通过法律手段进行保护，双方都要签署相关保护协议。客户在分享知识产权的同时，英特尔也要拿出自己的知识产权，双方互相匹配，实现共赢。
卞成刚补充说，22FFL晶圆在本次活动上全球首次公开亮相，就是一个面向移动应用设计的超低功耗FinFET技术，是英特尔专为代工客户优化的新平台，其低漏电，高能效，低价格的特点，符合物联网、智能设备和网络设备的代工客户。
题外偶得：APO模式代替Tick-Tock模式
在采访中，开放性的话题让卞成刚提到了一个不被外人熟知的新闻点——APO模式。它可以看做是对摩尔定律发展的一次修正。
事实上，大家可以感觉到，英特尔这几年已经不提Tick-Tock(一年制程一年构架)模式了。内部已经转变为“APO模式=架构+制程+优化”，这个模式并没有向外界过多提及。可以看到，在APO模式下多了一个优化，在这里优化是被着重强调的。
卞成刚表示，随着制程难度的加大，摩尔定律的每一代可以优化和提升的地方还有很多，比如功耗和能效，所以会出现14nm+，10nm++这样的情况。这也可以印证为什么英特尔后期每一代制程的周期在拉长。英特尔认为摩尔定律应该发挥更大经济效益之后再向下一代演进，不需要完全按照Tick-Tock模式追着时间进行。