科技号，早知道：
微软：2030年开始将不再产生垃圾
微软公司宣布，计划2030年开始将不再产生垃圾，并承诺到2025年停止在包装中使用一次性塑料。为实现零废料目标，微软将建立一个“循环中心”，可现场重新利用或回收90%的废料，公司内部回收利用的大项目之一是微软数据中心使用的服务器。(品玩)
集成电路行业迎政策利好
8月4日晚，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。文件指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
政策将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益
传蚂蚁集团计划A+H上市筹300亿美元
据香港信报报道，阿里巴巴旗下蚂蚁集团启动A+H上市计划，财新引述消息称，蚂蚁集团计划两地上市集资300亿美元(约2340亿港元)，估计最快在9月IPO。(新浪财经)
如果按上述集资规模计算，蚂蚁集团有望超越沙特亚美，成为史上集资规模最大的新股
软银Q1营收2799.5亿日元
软银集团公布本财年第一季度财报显示，当季营业收入2799.5亿日元，同比增长4.1%，市场预期为2632.6亿日元;净利润为1521.4亿日元，同比下降7.7%，市场预期为1523.9亿日元。分析认为，软银一季度净利润同比下跌主要由于去年因出售Cybereason获利基数较高所致。(彭博)
海思等公司项目入选国家科学技术奖
近日，国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果，本年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。(腾讯科技)
上海海思、华为、北京大学、北京大学深圳研究生院共同研发的超高清视频多态基元编解码关键技术荣获2020年度国家技术发明奖初评通过项目电子信息组的一等奖
索尼Q1净利润22亿美元
索尼公司今天发布了截至6月30日的2020财年第一季度财报。财报显示，索尼第一财季营收1.9689万亿日元(约合185.59亿美元)，同比增长2%;归属于索尼股东的净利2333亿日元(约合21.99亿美元)，同比增长53%。索尼第一财季在游戏和金融业务上，收入同比分别上涨32%和33%；但是，受到疫情影响，音乐、影视业务、电子产品及解决方案业务收入同比出现两位数下滑。(新浪科技)
国芯物联读写器芯片年底将量产
深圳市国芯物联科技有限公司总经理王翥成近日表示，国产的电子标签芯片已经进入量产阶段，而读写器芯片的研发也接近尾声，年底即将量产。(科创板日报)
据悉，国芯物联是国内唯一具有RFID双芯片和模组研发能力的物联网企业，目前已服务于多家企业与机构
第三代半导体IDM现在是主流
原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。(界面)
张汝京认为，如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前
Q2中国新增集成电路企业环比增超94%
工商数据显示，中国目前有20万余家经营范围含“集成电路、芯片”且状态为在业、存续、迁入、迁出的集成电路相关企业。截至8月4日，中国今年上半年新增集成电路相关企业超过2.8万家，其中，第二季度新增近1.9万家，环比增长超94%。(36氪)
其中，超过65%的相关企业分布在科学研究和技术服务业，信息传输、软件和信息技术服务业与制造业中
三星5纳米难产，高通明年5G旗舰芯片交由台积电生产
知情人士透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。(网易科技)
2020年，台积电在率先量产5nm工艺芯片之后，订单也越来越多