全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）因为受污染材料事件影响，受污染的晶圆数量估计远远超过5亿美元。再加上去年8月遭遇勒索软件袭击，台积电很受伤，因此，一些市场专家表示其竞争对手三星电子公司将从此事件中受益。
根据国外媒体1月30日的报道，1月28日台湾台湾Fab 14B生产厂在台湾南部的Fab 14B生产厂污染了数万个300毫米晶圆（台积电遭遇不合格化学材料，影响芯片生产）。确切的损坏规模尚未公布但估计会影响高达90,000个晶圆。Fab 14B主要为NVIDIA公司，AMD公司，华为技术公司和MediaTek公司生产12和16纳米中央处理器（CPU），图形处理单元（GPU）和应用处理器产品。
该公司表示，问题是由光刻胶材料未能通过质量测试引起的。通过响应特定波长的光来改变性质的光致抗蚀剂是用于曝光工艺以在半导体表面上形成图案化涂层的关键材料。日本的信越化学公司和JSR公司以及密歇根总部的陶氏化学公司是为台积电提供光刻胶化学品的三家公司。买方和供应商仍在调查此事件的原因。
事件发生后，台积电必须承担相当大的销售损失。16纳米和20纳米晶圆是台积电的主要产品，占其总销售额的大部分，2018年为23％，2017年为25％。生产低于20纳米工艺的300毫米晶圆，每片晶圆的收入达到6,050美元（677万韩元）根据市场研究公司IC Insights去年发布的一份报告。考虑到铸造厂的特性，晶圆的价格取决于哪个产品和生产者是谁。然而，台积电损失约5.445亿美元（6090.2亿韩元）。
更大的问题是台积电的可靠性将受到打击。在定制制造业中满足交货日期是最重要的。由于“WannaCry”勒索软件病毒导致三条生产线关闭，台积电去年8月也遇到了麻烦。仅有六个月内发生了两起影响生产的事件。
预计三星电子将受益于台积电的事件。三星电子副董事长李在庸还会见了民主党执政党领导人洪英杓，并表示有意在1月30日专注于非存储芯片领域。事实上，该公司正在通过引入世界上最大的合同芯片制造商之前引进最先进的极紫外（EUV）曝光设备来接近台积电。三星电子已经为高通公司和IBM公司等大客户提供担保，并与NVIDIA进行了讨论。