半导体联盟消息，3月26日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）的科创板上市申请获受理。根据招股书，本次申请科创板上市寒武纪拟公开发行股份不超过4010万股，募集资金28.01亿元。
资料显示，寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
招股书介绍称，自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
其中，寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品。
2017年度、2018年度、2019年度，寒武纪的营业收入分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%；归母净利润分别为-3.81亿元、-4105万元、-11.79亿元。
从业绩数据上看，寒武纪营业收入规模迅速扩大的同时，公司尚未实现盈利。招股书表示，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。
研发方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武纪的研发费用分别为2986.19万元、2.40亿元和5.43亿元，占营业收入比重分别为380.73%、205.18%和122.32%。截至2020年2月29日，寒武纪己获得授权的专利共计65项，其中境内专利共计50项，境外专利共计15项。
毛利率方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武纪的综合毛利率分别为99.96%、99.9%及68.19%。招股书指出，2019年毛利率下滑主要是开拓新业务、产品售价、原材料及封装测试成本等多种因素影响。
值得一提的是，自2016年成立以来，寒武纪曾多次获得融资，投资方包括中科院、阿里创投、联想创投、科大讯飞、国投创业等一众明星资本。
本次发行前，寒武纪的前十大股东包括陈天石、中科算源、艾溪合伙、古生代创投、国投基金、南京招银、宁波瀚高、深圳新芯、艾加溪合伙、阿里创投。
其中，陈天石合计控制公司41.71%股份，为公司的控股股东及实际控制人；第二大股东中科算源为中科院计算所全资子公司；由马云持股80%的阿里创投位列寒武纪第十大股东，持股1.94%。
本次申请科创板上市，寒武纪拟发行股份不超过4010万股，拟募集资金28.01亿元，募集资金扣除发行费用胡，将投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。
招股书表示，本次募投项目是对公司现有产品平台的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力和市场占有率。
未来三年，寒武纪将持续致力于智能芯片技术和产品的创新与突破，实现芯片性能和灵活性的进一步提升、功耗与成本的进一步降低，为客户提供性能更高、功耗更低、价格更合理的人工智能芯片。