半导体联盟消息，近日华进半导体董事长于燮康接受无锡电视台采访时表示，华进正在筹划建设二期项目。
据于燮康介绍，该项目主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，总投资在3.8亿元，项目引进约132台半导体设备。建成以后，主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装的技术，提升无锡半导体产业在应用领域中的产业地位。
资料显示，华进半导体由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。
华进半导体拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台，华进半导体的目标是建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。