半导体联盟消息，据无锡日报报道，继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后，12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。
中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）运营。
资料显示，中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工，项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米，主要生产8英寸、12英寸硅片。
其中，一期投资15亿美元，已于2019年9月27日正式投产，而据当时消息，12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段，到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。
据了解，该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片，用于无人驾驶等领域。