半导体联盟消息，物联网时代来临，激励CIS影像传感器需求大好，呈现供不应求，半导体封测厂忙着扩产卡位抢单，首先是国巨集团旗下的同欣电喊话，要成为全球第一大CIS封测代工大厂，另外，像是京元电也是满手订单，精材（3374）对于今年的CIS的订单也正面看待，将为今年营运成长的一大活水。
CIS影像传感器主要的供应商包括日本索尼（SONY）、三星以及豪威科技（OmniVision），其中豪威科技已经被韦尔科技收购，这3家公司的合计市占率超过70%，SONY更拥有40%市占率，集中度非常的高，另外，其他的供应商还包括安森美、意法半导体、Pansonic、Canon、SK Hynix等。
受惠于CIS影像传感器的需求强劲，除了推升了8寸半导体硅晶圆的需求之外，后段的封测代工需求也跟着加温，国巨集团看准这样的趋势，不但入主了同欣电，更一手操盘了并购胜丽的规划，要一口通吃消费性电子、车用等CIS的市场，拿下市占第一大的位置。
耕耘已久的京元电对于CIS影像传感器的封测订单也正面看好，目前在中国台湾和中国大陆均有产能布局。京元电总经理刘安炫表示，京元电将是中国大陆最大的CIS影像传感器封测代工厂。京元电是豪威科技主要晶圆测试以及晶圆重组业务代工厂，以手机等消费性产品来看，有9成的测试订单都是由京元电负责，目前主要的产能都集中在京元电旗下的苏州京隆，今年将在两岸同步扩增相关测试产能。
刘安炫先前曾表示，以今年全球市场的需求量来看，今年CIS影像传感器的成长量至少大增3~4倍之多，严重供不应求。
据了解，京元电与同欣电（合并胜丽）将形成CIS影像传感器于消费电子以及汽车应用两大阵营，双方各有不同的市场、产能布局等优势。
台积电集团旗下的精材对于今年来自于CIS影像传感器的业务成长也看好，主要产品为CIS CSP（芯片尺寸封装），以去年该产品线的营收结构来看，超过50%都是车用，手机比重不到10%，其他工业、医疗等应用。
精材董事长陈家湘日前于法说会上时表示，今年将新增手机相关订单，但是不会像过去一样是低单价的订单，接单单价会比过去还好。
目前CIS影像传感器厂商当中，索尼、三星的封测制程都以自家集团因应，未来是否会因为产能供不应求，进一步释出外包订单，还需要进一步观察。