半导体联盟消息，3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总金额近11亿美元。
公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。
其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为5.43亿美元。
东京电子购买单曾自2019年3月26日至2020年2月28日期间发出，内容有关东京电子集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据东京电子购买单购买东京电子产品的定价按公平磋商基础厘定。东京电子购买单的总代价为5.51亿美元。
据公告披露，上述应用材料产品是由加工及度量衡工具组成的资本设备以及其他非系统订单；东京电子产品指资本设备包括刻蚀设备、垂直低压氧化设备及光刻胶涂布设备。
中芯国际表示，公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。商业条款协议、应用材料购买单及东京电子购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器作出。
值得一提的是，前不久中芯国际也曾发布公告，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，购买单总金额约6亿美元，亦主要为应对客户的需要，扩大产能、把握市场商机及增长。
据业内人士分析，中芯国际近期披露向泛林、应用材料、东京电子等国际知名半导体设备厂商发出购买单，应该如中芯国际公告所言是为扩产准备。据其了解，目前中芯国际北京与上海两地均在扩产。