美国加州时间2019年5月13日 - 国际半导体产业协会SEMI在其2018年硅晶圆回收市场总结报告（Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）中指出：连续第二年实现强劲增长*。硅晶圆回收市场在2018年飙升19％至6.03亿美元，加工的再生硅片数量创历史新高。然而，预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。2018年的总收入远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高位。
虽然日本供应商继续主导回收市场，占据大直径（200毫米和300毫米）回收能力的最大部分，但该地区的大直径晶圆的全球产能份额在2018年下降了2％至53％。亚太地区的回收供应商大直径产能份额从2017年的30％增加到31％，而位于欧洲和北美的公司的相对容量份额保持在16％。2018年全球大直径晶圆回收能力增长3％。
SEMI追踪的回收供应商越来越多，目前已有22家。其中9家位于日本，7家位于亚太地区，6家位于北美和欧洲。2018年的报告包括Advanced Silicon Technology，这是一家200mm硅回收的中国供应商。2017年新增了一家韩国的300毫米硅回收供应商Advanced Energy Technology Solution。
最近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年详细信息，包括全球半导体市场中回收硅片的区域回收价格和容量，预测到2021年.SEMI报告涵盖七个地区，包括北美、日本、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆和世界其他地区（ROW）。 回收晶圆的市场估计包括半导体设备和IC制造部门。
* SEMI此前报道，2017年硅晶圆回收市场增长18％，达到5.1亿美元。
报告内容简介：
- 2018年的回收市场规模为6.03亿美元，预计到2021年将达到6.53亿美元。
- 到2021年，回收市场将达到6.33亿美元，远低于2007年设定的7.03亿美元的市场高位，尽管晶圆的处理数量创历史新高。
- 回收供应商继续面临许多问题，包括：成本有效地处理晶圆上使用的材料越来越多变化和复杂，满足26-nm规格的再生硅片，以及处理更严格的颗粒和平整度要求。
- 总部设在日本的供应商在回收市场中保持了主导地位。
- 与2017年相比，全球300毫米晶圆回收能力增加2％，而2018年200毫米回收能力增长5％。自SEMI开始追踪该指标以来，300毫米回收能力水平达到最高水平。 200毫米的容量与2013年的水平相当。
- 日本的供应商保持300毫米容量和200毫米容量的最大部分，尽管该地区的供应商确实离线约200毫米，而2018年增加300毫米回收容量。
- Advanced Silicon Technology，一家200毫米硅回收的中国供应商于2010年4月进入市场.Hamada的D楼已经上线，Sumco Technology已将其回收业务转变为测试晶圆。
- 没有供应商积极推广450毫米回收服务; 2018年没有报告450毫米填海造成的收入。