SemiUnion消息，2020年7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式，格科半导体（上海）有限公司（以下简称“格科半导体”）的12英寸特色工艺线项目开工。与此同时，其母公司GalaxyCore Inc的科创板上市申请已于7月7日获受理，迈出了登陆资本市场的重要一步。
GalaxyCore Inc中文名为格科微有限公司（以下简称“格科微”），注册地址位于开曼群岛，属于红筹企业，是科创板继华润微、九号智能、中芯国际之后迎来的第4家境外企业。格科微在香港、上海等地设立有子公司，在上海设立的格科微电子（上海）有限公司是格科微境内主要的经营实体。
根据招股书，格科微本次拟发行股票不超过3.97亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金69.60亿元，扣除新股发行费用后将投资于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目。
近三年营收稳步增长
资料显示，格科微成立于2003年，是一家半导体和集成电路设计企业，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，目前主要提供QVGA（8万像素）至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于消费电子和工业应用领域。
招股书中引用数据称，按出货量口径统计，2019年格科微实现13.1亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球20.7%的市场份额，位居行业第二；以销售额口径统计，2019年格科微CMOS图像传感器销售收入达到31.9亿元，全球排名第八。显示驱动芯片方面，2019年公司以4.2亿颗的LCD驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，占据了中国市场出货量的9.6%。
招股书披露，格科微与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、 中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
经营业绩方面，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，格科微的营业收入分别为19.67亿元、21.93亿元、36.90亿元和12.48亿元，2017年度至2019年度的年均复合增长率为 36.97%；归属于母公司所有者的净利润分别为-871.70万元、5.00亿元、3.59亿元和1.97亿元，报告期内实现较快增长；综合毛利率分别为20.13%、22.88%、26.05%及29.39%。
具体而言，格科微的营收大部分来自于CMOS图像传感器，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，格科微CMOS图像传感器的营收占比分别为82.05%、80.34%、86.80%、92.09%，显示驱动芯片的营收占比在逐渐降低。
招股书介绍称，格科微的CMOS图像传感器在200万像素、500万像素、800万像素领域已占据较高的市场份额，并已在1300万像素领域实现量产，目前1600万像素产品已进入客户工程样品验证阶段，4800万像素产品已进入工程样品流片环节。
从Fabless向Fab-Lite转变
在全球BSI晶圆产能供给趋紧的背景下，IC设计老兵格科微今年在经营模式上迎来重大变化。
在此之前，格科微采用Fabless经营模式，专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售环节，将大部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。此外，公司通过自有的COM封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试。
招股书指出，格科微未来将通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，实现从Fabless模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的转变。Fab-Lite介于Fabless模式和IDM模式之间，部分设计企业将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而部分产品独有的特殊工艺则由企业自主完成。
今年3月，格科微宣布在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，如文首所述，该项目7月7日已开工。本次发行，格科微拟募集资金69.60亿元，扣除新股发行费用后将投资于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目，前者拟使用募集资金金额63.76亿元，是格科微这次募资的重头戏。
据招股书披露，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体为实施主体，在上海临港新片区新建12英寸BSI晶圆后道产线，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。项目建成后，格科微将拥有月产20000片晶圆的产能，部分背照式图像传感器产品的生产将从直接采购背照式CIS晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等背照式CIS晶圆特殊加工工序。
招股书指出，该项目是缓解目前12英寸BSI晶圆供应紧缺状况的有效方式。项目建成后将为公司12英寸BSI晶圆的供应提供有力保障， 同时还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平等。
为支持晶圆制造产线的建设和运营，格科微于2020年3月聘请CHAOYONG LI（李朝勇）担任公司副总裁，全面负责背照式晶圆产线建设及运营的相关事宜。CHAOYONG LI曾参与建造铜/ 超低介电常数后道工艺的8英寸晶圆厂及GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD新加坡七厂建设，具有丰富的晶圆制造产线建设和运营经验。
可见，格科微为向Fab-Lite模式转型已作了人才等方面准备，但晶圆生产线需要持续巨大的资本支出，格科微可能将面临较大的资金压力，如今其科创板上市申请已获受理，后续若能成功登陆资本市场，将有望为其转型发展提供持续性的资金支持。