5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓 （GaN）相关化合物半导体领域。
台积电总裁魏哲家日前公开指出，氮化镓拥有高效能、高电压等特性，该公司在氮化镓制程技术进展得很不错，符合客户要求，目前还小量生产，他看好未来氮化镓应用前景，预期将会广泛且大量被使用。
台积电小量生产包括提供6寸GaN-on-Si（硅基氮化镓）晶圆代工服务，650伏特与100伏特氮化镓集成电路技术平台预计今年开发完成。台积电今年初也宣布结盟意法半导体，意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术，生产氮化镓产品，加速先进功率氮化镓解决方案开发与上市，携手抢攻电动车市场商机。
台积电转投资世界先进在氮化镓领域也投资研发多年，预计今年底前送样给客户进行产品验证，初期供应电源相关应用产品。
环球晶圆与台湾交大透过产学合作模式，日前签署备忘录，将共同合作成立化合物半导体研究中心，携手研发第3代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），以利快速建构台湾化合物半导体产业链。
环球晶圆指出，SiC和GaN是非常具有发展前景的半导体材料，在5G、电动车、太阳能发电、功率发电的应用上，是最重要的关键，台湾在此领域需积极擘划快速布局，才能与世界接轨，并在全球市场占有一席之地。
环球晶圆对化合物半导体成长性看好，规划布局扩大，正扩建中德分公司12寸磊晶硅晶圆产能，预计2年内量产。目前环球晶的氮化镓产品送客户认证家数增多，增加产能即因应市场需求；碳化矽用在汽车等需求上，也陆续送客户认证中，并小量生产。
汉民集团旗下的汉磊投控投入研发化合物半导体领域已多年，分别在嘉晶与汉磊科建置碳化矽、氮化镓的磊晶及晶圆代工产能，其中碳化矽涵盖4寸与6寸，已展开小量量产，应用在车载、服务器电源系统等，明年将可明显挹注营运。