据上海监管局披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）于2020年6月15日与海通证券签订了《东芯半导体股份有限公司与海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司股票发行与上市辅导协议》。
资料显示，东芯半导体注册资本3.32亿元，经营范围包括半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售、计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售、计算机系统集成的设计、调试、维护等业务。
东芯半导体是大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。
自成立以来，东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过扁平化、可变式的研发架构，构建了强大的电路图、封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。该公司设计并量产的24nm Nand、48nm Nor均为大陆目前已量产的最先进的Nand、Nor工艺制程，实现了从跟随开发一共同开发一自定义工艺流程的跨越式发展。
东芯半导体立足中国、面向全球，紧紧拥抱全球最大的芯片应用市场，精准感知瞬息万变的市场动向，紧跟存储芯片国产化浪潮，凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备，迅速响应客户个性化需求，针对性地提供包含Nand、Nor、Dram的存储芯片完整解决方案。产品下游已应用于华为、苹果、三星、海康威视、大华等知名国内外客户，在众多应用领域存在广阔市场。
东芯半导体同时注重建立自主可控的供应链体系，与晶圆厂建立互利、互信、互相促进的合作关系，同大陆最大的芯片代工厂中芯国际建立战略合作伙伴关系、全球最大的存储芯片代工厂力晶科技建立了近10年以上的紧密合作，并与紫光宏茂、华润安盛等知名封测厂建立长期稳定的合作关系。