半导体联盟消息，2020年6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。
半导体联盟消息，2020年6月1日，上交所正式受理中芯国际的科创板上市申请。仅过3天，中芯国际的项目状态便由“已受理”改为“已问询”。6月7日，中芯国际又提交了长达208页、涉及6大问题、29项小问题的审核问询函回复。
从6月1日获得受理，到19日上会，中芯国际只用了18天，这也刷新了科创板的最快上会纪录。
招股书称，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
本次申请上市，中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本不超过25%，募集资金总额为200亿元。募集资金计划投12英寸芯片SN1项目，为先进及成熟工艺研发项目储备资金，并补充流动资金。
相比于此前的申报稿，中芯国际根据上交所的审核意见对最新提交的上会稿做了一定的修改。例如，在重大事项提示方面，增加了目前公司14nm及28nm制程产品收入占比较低，28nm制程产品产能过剩、收入持续下降、毛利率为负的风险等内容。
2019年，中芯国际实现营收220.18亿元，同比下降7.3%；实现归母净利润17.94亿元，同比增长75.1%。但扣除政府补助等非经常性损益后，其归母净利润亏损为5.22亿元。
今年一季度，中芯国际实现营收64.01亿元，同比增长38.4%；实现扣非后归母净利润1.43亿元，而2019年同期为亏损3.29亿元。