30年，三次转型，从纺织业到半导体，太极实业实现华丽转身。
太极实业的前身可追溯至1987年成立的无锡市合成纤维总厂，当时主业为纺织。如今，公司主营业务为半导体、光伏电站投资运营业务和工程技术服务。
转型之后，盈利能力不断提升。2019年，太极实业实现营业收入169.17亿元，同比增长8.09%，归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）6.22亿元，同比增长8.59%。相较2015年，其营收和净利润四年分别增长约2.85倍、25倍。
2019年，太极实业的半导体业务、工程服务业务、光伏发电等三大板块业务收入均实现增长，且半导体业务毛利率还有所上升。
备受关注的半导体业务，具有可持续性。太极实业子公司海太半导体拥有完整的封装测试生产线，已具备国际先进水平，且与全球第二大DRAM 制造商SK 海力士形成了紧密的、难以替代的合作关系。
转型升级业绩六连增
不断向新型产业转型后，太极实业经营业绩持续增长。
今年一季度，太极实业实现营业收入37.57亿元，同比微降1.33%，净利润1.07亿元，同比增长11.94%。
长江商报记者发现，这一经营形势，太极实业已经保持了6年。
太极实业是江苏省第一家上市公司，于1993年7月28日登陆上海证券交易所。从上市以来的经营数据看，2016年以前，公司经营业绩缺乏突出亮点，年度净利润未达亿元。这与公司所处的行业有关，曾经的纺织行业，调整幅度较大，行业企业亏损不少。
大约在2009年前后，太极实业抓住时机，果断转型至半导体领域。不过，那时的半导体行业，景气度也不是很高，太极实业盈利未达亿元。
但是从2014年开始，太极实业的业绩持续增长。2014年至2018年，公司实现的营业收入为42.03亿元、43.96亿元、96.16亿元、120.34亿元、156.52亿元，同比增长5.78%、4.59%、34.55%、25.14%、30.07%。对应的净利润为0.14亿元、0.24亿元、2.33亿元、4.18亿、5.73亿元，同比增长13.94%、66.07%、101.74%、79.68%、37.13%。
2019年，公司实现营业收入169.17亿元，同比增长8.09%，净利润6.22亿元，同比增长8.59%，营业收入和净利润的增速有所放缓。
综上所述，2014年至2019年的6年，太极实业业绩实现稳步增长，且净利润增速整体高于营收。2019年的净利润较2014年增长了43.43倍，同期营业收入增长了3.02倍。
连续6年经营业绩持续快速增长，主要得益于太极实业产业转型。除了转型半导体领域外，2016年，公司还布局了工程技术服务业务，再加上光伏电站投资运营业务，这些业务均有较好发展前景，带动公司业绩快速增长。
两大业务业内领先
半导体、工程技术服务、光伏，随着太极实业的产业转型升级，其盈利能力不断提升，而这三大板块业务均呈现出较好发展势头。
2016年，太极实业作价22.95亿元收购信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（简称十一科技）81.74%股权，2017年又将剩余股权收入囊中。公司还收购了配套的四川十一联合物流、南宁十一电子等公司。这些并购，交易金额合计约为30亿元。
十一科技集工程技术服务与光伏电站投资运营业务于一身，目前已是太极实业重要子公司。
太极实业的工程技术服务业务，主要服务于电子高科技与高端制造、生物医药与保健、市政与路桥、物流与民用建筑、电力等领域，经营方式为承接这些领域的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包等业务。
根据公司披露，十一科技为国内的综合甲级设计院，设计业务可以覆盖全国所有21个行业，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、太阳能光伏等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
2019年，十一科技拼抢订单，持续开发新的项目，经营业绩创新高。其实现营业收入125.23亿元、利润总额5.72亿元，同比增长16.39%、20.58%，其中，电子高科技和高端制造工程技术服务业务收入占比61.17%，新能源工程技术服务业务收入占比15.34%。
此外，十一科技中标了一大批项目，后劲项目培育硕果颇丰。今年5月29日，太极实业公告，十一科技中标长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包项目，中标总价为14.31亿元。公司称，该项目中标体现了十一科技在国内集成电路产业领域的EPC领先地位。
太极实业的半导体业务也不逊色，其业务主要由太极半导体、海太半导体承载。海太半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。SK 海力士是世界第二大DRAM制造商，公司称，其与SK海力士形成了难以替代的合作关系。2019年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到12.46亿Gb 容量/ 月、11.76 亿Gb容量/月，相比上年分别增长1.2%、9.9%。
太极实业称，海太半导体采用12英寸晶圆进行集成电路封装，工艺达到16纳米级，目前已具备国际领先的后工序服务技术。