今年以来，半导体产业投融资一直十分活跃，一方面，近半年来数十家半导体企业获得融资，另一方面，不断有半导体企业启动上市，上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前，射频前端芯片设计企业卓胜微亦抛出了逾30亿元定增募资方案。
抛出逾30亿元定增募资方案
半导体联盟消息，2020年5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过3000万股（含），拟募集资金总额不超过30.06亿元，扣除发行费用后将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
根据公告，卓胜微上述三大募投项目投资总额为46.62亿元。其中，高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目的总投资金额为22.74亿元，拟投入募集资金金额14.18亿元；5G通信基站射频器件研发及产业化项目总投资金额为16.38亿元，拟投入募集资金金额8.38亿元；补充流动资金项目总投资金额为7.50亿元，拟投入募集资金金额7.50亿元。
公告指出，除补充流动资金项目外，本次募集资金将全部用于投资上述项目的资本性支出部分，非资本性支出由公司通过补充流动资金项目或自筹方式解决。
卓胜微在公告中表示，本次募投项目的实施，是公司把握国家在高端射频滤波器芯片、通信基站射频器件领域的政策支持，顺应射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机 遇的重要举措，符合公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。
本次非公开发行完成后，卓胜微股本将会相应增加，原股东的持股比例也将相应发生变化。按照本次发行数量上限测算，本次发行完成后，许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）和TANG ZHUANG（唐壮）仍为公司的实际控制人，本次发行不会导致公司控制权发生变化。
将涉足晶圆制造领域？
从投资金额上看，本次募投重头戏主要为高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目和5G通信基站射频器件研发及产业化项目。
其中，高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目将布局高端滤波器产品。卓胜微指出，该项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断，抢位高端滤波器的国产化、实现进口替代，也是积极响应通信技术的发展要求、满足市场需求以及提升公司整体竞争力的必由之路。
值得注意的是，公告还提及，该项目公司通过与Foundry共同投入资源合作建立晶圆前道生产专线，使用先进的管理和设备对晶圆生产过程中的特殊工艺和环节进行快速迭代优化，综合晶圆制造企业和公司各自优势，形成最终的工艺技术能力和量产能力，同时实现生产效率的提升和成本空间的压缩。
卓胜微表示，公司通过与Foundry代工厂合作建立生产线，充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势，实现该项目的既定产业化目标，这是当前国内半导体行业在资金与资源有限的情况下，快速实现对高端技术的提升与市场占据的最优化方案。
资料显示，卓胜微是射频前端芯片设计企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，覆盖移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等领域。招股书显示，卓胜微专注于集成电路设计，采用Fabless模式，不直接从事芯片产品的生产制造，晶圆制造、检测、封装、测试等生产制造环节均以委外方式完成。
公告指出，公司历史上虽然作为芯片设计厂商未直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，但公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，并与供应商建立了充分的互信等，因此公司推动进一步的合作具有充分的可行性和实施保障。
作为一家芯片设计厂商，卓胜微将与Foundry代工厂合作建立生产线，这是要涉足晶圆制造领域？事实上，今年已有一家芯片设计企业宣布投建生产线。3月6日，图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司格科微与上海临港新片区签约，拟投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。