半导体联盟消息，2020年5月28日，被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。
武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后，将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业，构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。一冶钢构负责承建一期工程的钢结构制作安装任务。
“117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房，是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。”一冶钢构相关技术负责人说，所有钢构件都是在一冶钢构阳逻基地做好，运到东西湖现场焊接、拼装。
“117管桥是钢结构框架，由钢柱、钢梁、桁架、水平支撑、撑杆等组成，总用钢量1200吨。管桥呈双T型，全长294米，宽114米，最高6层，最大跨度21米。”该负责人说，虽然因为疫情影响，工程停工了一段时间，但复工以后，项目部克服困难，提前策划并采取提前插入、交叉作业等综合措施，确保关键线路有序推进。