台积电拟超700亿元建先进封测厂
继5月15日台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被披露。
据台湾苗栗县长徐耀昌表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。
2012年，台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月审查，去年9月通过环评。
据台湾媒体报道，苗栗县政府此前证实，台积电竹南设厂已经正式启动，将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14.3公顷的先进封测厂，下月申请厂房建造，最快明年中完工，后年量产，6.53公顷的南侧基地则尚在规划中，评估总投资额将达新台币3000多亿、可创造逾2500个工作机会。
NAND Flash品牌厂营收排名
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。
延续去年第四季开始的数据中心强劲采购力道，第一季Enterprise SSD仍是供不应求。此外，自年初起，各供应商当时的库存水位多已恢复至正常，也带动主要产品合约价呈现上涨。
在此之后在农历春节期间爆发新冠肺炎疫情，根据集邦咨询当时的调查，服务器供应链的恢复状况优于笔记本电脑及智能手机，也因此对于数据中心需求影响有限。笔电及手机品牌厂生产排程及物料则受到零组件供应链及物流链断链影响，于三月后始陆续恢复生产。
展望第二季，远程服务、串流等应用持续带动数据中心需求，而笔电亦因突增的远程办公、教学需求，使得企业采购及政府标案大幅增加。因此，第二季NAND Flash市场需求的重心仍在平板、笔电及Enterprise SSD，由于整体备货需求强劲，NAND Flash合约价也因市场持续缺货而维持上涨。集邦咨询预估，在价量齐涨的帮助之下，产业营收将继续成长。
人大代表支持长江存储上市
据长江日报报道，在全国两会上，刘江东等多位全国人大代表联名建议，支持武汉加速建设国家存储器基地。
报道指出，代表们建议，在发展战略上更加聚焦国家存储器基地建设，尽快成立国家集成电路产业投资基金，成立相关工作协调领导小组，抢占时间窗口，加速推进项目建设。以更大力度推进国家存储器基地建设，确保项目一期后续资金如期及时到位，以超常举措推进生产设备进场装机和原材料供应，力争项目一期2020年底实现产能10万片/月的原计划目标不变，并尽快启动项目二期投资建设。
同时，代表们还建议，强化国家存储器基地发展资本保障，国家有关部门要支持长江存储整体上市或拆分上市，支持武汉新芯改制上市，为项目在资本市场发债、上市提供绿色通道，尽快实现资产证券化。
比亚迪半导体获19亿元增资
半导体联盟消息，2020年5月26日，比亚迪股份有限公司（以下简称 “比亚迪”）发布公告，公司董事会审议通过《关于控股子公司引入战略投资者的议案》，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）将以增资扩股的方式引入14名战略投资者，由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购（以下合称“本轮投资者”）。
公告显示，比亚迪董事会同意比亚迪及比亚迪半导体与本轮投资者签署《投资协议》、《股东协议》及其附件和相关补充协议（若有），本轮投资者将按照比亚迪半导体的投前估值75亿元，向比亚迪半导体合计增资19亿元，其中7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。
本次比亚迪半导体引入战略投资者是继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营。
半导体企业闯关科创板新动态
今年以来，关于半导体企业赴科创板上市的消息不断，这几天来多家半导体企业闯关科创板有了新进展。
半导体联盟消息，2020年5月22日，上海证监局披露了海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。盛美半导体于2019年12月进入上市辅导阶段，历经数月，如今盛美半导体完成上市辅导，意味着其科创板上市征途再迈进一步。
半导体联盟消息，2020年5月25日，上海证券交易所信息披露显示，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”）的科创板上市申请已获受理。资料显示，银河微电成立于2006年，专注于半导体分立器件研发、生产和销售，具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。
半导体联盟消息，2020年5月28日，上海证券交易所披露科创板上市委2020年第29次审议会议结果，同意深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“力合微”）发行上市（首发）。资料显示，力合微成立于2002年，是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。