众所周知，晶圆厂是一项成本高昂的业务，因此每当计划建造新晶圆厂时，这往往是一件大事——尤其是在当前芯片紧缩的情况下。为此，台积电本周宣布计划在日本建造一座新的半专业化晶圆厂，以满足当地客户的需求。半导体制造工厂将专注于成熟和专业的制造技术，用于为汽车制造商和消费电子产品制造具有长生命周期的芯片。该晶圆厂将于 2024 年底投入运营，届时它将成为日本最先进的逻辑晶圆厂，如果有关计划投资的传言属实，它也可能成为日本最大的逻辑芯片晶圆厂。
台积电首席执行官 CC Wei 在与投资者和金融分析师的电话会议上宣布：“在进行尽职调查后，我们宣布有意在日本建立一家专业技术晶圆厂，但须经董事会批准。” “我们已经从我们的客户和日本政府那里得到了支持这个项目的坚定承诺。”
2024 年末上线
台积电在日本的晶圆厂将使用各种专业和成熟的节点来处理 300 毫米晶圆，包括许多 28 纳米技术以及用于超低功耗设备的 22ULP 工艺。这些节点不用于制造领先的 ASIC 和 SoC，但它们被汽车和消费电子行业广泛使用，并且在未来几年内将继续用于现有芯片和即将推出的解决方案。
“该晶圆厂将利用 20 纳米至 28 纳米技术进行半导体晶圆制造，”魏补充道。“晶圆厂建设计划于 2022 年开始，生产计划于 2024 年底开始，更多细节将在董事会批准后提供。”
尽管台积电披露了该晶圆厂的专业性质、时间表以及它获得客户和日本政府支持的事实，但该公司并未透露任何其他内容。事实上，虽然它确认半导体生产设施的成本不包括在其 1000 亿美元的三年资本支出计划中，但它拒绝提供对该项目计划投资的任何估计。
同时，有很多事情让这个晶圆厂对台积电、日本和整个行业来说都是特别的。
日本最先进的逻辑晶圆厂
2005年底，AMD和Intel开始出货第一款双核处理器，CPU频率之争正式结束。英特尔正准备在 2006 年初推出其首款 65 纳米芯片，突然松下 表示 已开始批量生产世界上第一个使用 65 纳米技术的应用处理器，这是与瑞萨共同开发的，这让松下成为了一对比强大的英特尔提前几个月。2007 年年中，松下 的 45 纳米制造工艺再次 击败英特尔，领先数月。
但凭借 32 纳米节点，松下比英特尔落后 9 到 10 个月。虽然该公司对该工艺进行了半节点缩减，但在 其他日本企业集团更早选择退出工艺技术竞赛之后，它最终取消了 22nm工艺。到目前为止，所有日本汽车和电子公司都将其先进芯片外包给代工厂，而代工厂又在日本境外制造大部分芯片。
通过将具有 22ULP/28nm 能力的晶圆厂带到日本，台积电的计划不仅会将先进的逻辑制造带回日本，而且还将成为日本最先进的晶圆厂。台积电也在日本建设研发中心，并在多方面与东京大学合作，因此其在该国的影响力不断扩大，这对当地半导体行业来说是个好消息。
此前台积电将其晶圆厂和研发设施集中在台湾，但似乎在半导体需求激增以及地缘政治问题的推动下，其快速增长正迫使代工厂将其生产和研发地点多元化。
特别有趣的是，据 日经新闻 报道，日本的生产设施将由台积电、日本政府和索尼共同出资。这标志着台积电的另一个重大战略转变，台积电倾向于完全拥有其晶圆厂。事实上，如果要相信日经指数的报道，整个项目将耗资约 70 亿美元（虽然没有说明这是晶圆厂第一阶段的成本，还是潜在的多年投资）。
中芯国际最近 宣布 计划斥资约 88.7 亿美元建造一座工厂，计划产能为每月约 100,000 片 300 毫米晶圆（WSPM）。台积电的设施成本可能会更低，并且将建在运营成本更高的国家，因此它很可能不是 GigaFab 级别的设施（其容量约为 100K WSPM）。但是，我们仍然在谈论一个规模可观的晶圆厂，每月可生产数万片晶圆，这将使其成为日本有史以来最大的 300 毫米逻辑工厂。只是为了比较，位于 Uozo 的前松下工厂（现在由 Tower Semiconductor 和 Nuvoton 控制）的 产能 约为 8,000 WSPM。
台积电尚未正式确认其日本晶圆厂的任何数字，但该公司倾向于建造相当大的生产设施，可在需要时进行扩建。与此同时，日本的一家工厂将满足当地汽车和电子企业集团的需求，有望帮助他们避免未来芯片短缺。这也将使台积电可以自由地将其 28 纳米台湾和大陆生产线分配给其他应用，包括对整个行业很重要的个人电脑。