据国外媒体报道，正在美国和日本建厂的当前全球最大晶圆代工商台积电，同样也有意在意大利建设一座工厂。
来自意大利当地媒体根据消息人士的透露报道称，台积电在近几周可能会就建厂一事，同意大利方面进行谈判，工厂的投资将达到100亿欧元，折合约128亿美元。
不过，意大利当地媒体在报道中也表示，台积电与意大利方面的谈判，目前还处在初期，他们尚未做出建厂的最终决定。
不过，目前还不确定台积电考虑在意大利建设的，是晶圆厂和还是封测工厂。在2020年的6月份，曾有外媒在报道中称，台积电考虑投资101亿美元，在意大利建设一座芯片封测工厂。
作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电的晶圆厂主要集中在亚洲，除了在美国已经投入运营的晶圆十一厂和正在亚利桑那州建设的晶圆厂，余下晶圆厂全部在亚洲，4座后段封测工厂，也均在亚洲。
如果台积电最终决定在意大利建厂，无论是晶圆厂还是后段的封测工厂，都意味着他们的厂区将扩展到亚洲和美国之外。
虽然目前还不确定台积电最终是否会在意大利建厂，但他们投资100亿欧元建厂，就将同美国亚利桑那州和日本熊本县正在建设的工厂一样，创造大量高技术就业岗位。外媒是预计将直接提供3000-5000个就业岗位，还会间接创造大量相关的就业岗位。
台积电亚利桑那州的工厂，是在2020年5月15日宣布建设的，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工晶圆，月产能20000片晶圆，计划2024年投入运营，将直接创造超过1600个高技术专业岗位，间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。
台积电在日本熊本县的工厂，是在2021年的11月9日宣布建设的，最初是与索尼半导体解决方案公司合资成立的公司建设，随后日本电装公司入股，工厂最初计划投资70亿美元，随后增加至86亿美元，制程工艺也增加了12/16nm，最初计划是采用22和28nm工艺为相关的客户代工晶圆，直接创造的高技术专业岗位，也由最初的1500个，增至1700个。