SIA长期以来一直支持加强美印在半导体供应链中的合作。由SIA和印度电子半导体协会（IESA）委托信息技术和创新基金会（ITIF）撰写的一项新的初步评估发现，印度为半导体制造生态系统带来了巨大的优势。
今年1月，美国和印度加强了在半导体生态系统领域的合作，达成了一项协议，扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为这项名为关键和新兴技术倡议（iCET）的努力的一部分，SIA和IESA同意进行“准备情况评估”，以确定近期的行业机会，并促进两国互补半导体生态系统的长期战略发展。SIA和IESA委托总部位于华盛顿的科技政策智库ITIF撰写这份评估报告，2023年5月，ITIF的一名代表为此目的对印度进行了实况调查。ITIF今天在莫迪总理对华盛顿特区进行国事访问之际发布了评估的执行摘要,认为印度和美国有机会相互学习，以加强其半导体行业的竞争力，并深化其在全球半导体供应链中的伙伴关系。为此：
- 美国商务部的美国芯片项目办公室应邀请印度半导体代表团的印度同行前往华盛顿进行能力建设之旅，并探索共同合作加强各自部门的途径。
- 《美国芯片与科学法案》包括5亿美元用于美国国际技术安全与创新基金的CHIPS。这些资金的很大一部分应分配给与印度利益相关者（可能同时与其他四国伙伴）的伙伴关系。例如，为了支持设计和代工厂的利益，可以建立一个联合代工厂来验证创新的芯片设计。合作不必局限于硅活动，还可以支持产品开发的早期研究。
- 这笔资金的一部分可用于印度和美国共同努力，建立一个世界级的研发中心和测试设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。电子制造中心（EMC）可以建立为制造业的卓越中心。只需 300 万美元的资金，就可以建立多达 25 家 EMC。
- 两国应合作制定热图（即全面的跨国半导体供应链价值链图），以支持强大而有弹性的半导体生态系统。
- 同样，印度将成为人才和专业知识的主要供应商，以培养科学家、工程师和技术人员，随着劳动力的扩大和培训，以适应两国不断增长的半导体活动，印度将需要这些人才和技术人员。最近，在 2023 年 5 月，联邦电子和 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 代表印度半导体代表团与普渡大学签署了一份谅解备忘录 （MoU），用于能力建设、研发和行业参与。
- 印度和美国应该在人才发展方面进行合作。2亿美元的CHIPS美国劳动力教育基金将为联合课程开发，相关工程领域的硕士和博士水平的学生交流创造机会，并可能为两国之间学生甚至工人之间的流动创造新的途径在这个关键领域。此外，劳动力发展计划还应研究技术行业（如建筑业），因为这些工人将是建造和运营半导体晶圆厂的关键。
- 最后，在 2023 年 5 月，美国国家科学基金会 （NSF） 和印度政府科学技术部 （DST） 签署了一项关于研究合作的实施安排，该安排将允许两国研究人员合作撰写一份提案，该提案将在 NSF 进行单一审查程序。这应该为扩大美国和印度合作者之间的微电子研究活动创造一条新的途径。
ITIF的最终报告将更详细地探讨所有这些主题，并将于今年秋天提交。
SIA期待继续与美国和印度政府合作，为半导体生态系统的合作制定政策框架。