根据半导体行业协会SIA针对全球芯片供应链的最新报告，美国预计在《芯片和科学法案》颁布后的十年内，其国内芯片制造量将增加203%，并实现全球晶圆厂总产能中所占份额数十年来首次扩大。
这项名为“Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain半导体供应链中的新兴弹性”的研究还预测，到2032年，美国在先进制程（10纳米以下）制造中的份额将从2022年的0份额增加到占全球产能的28%。此外，预计从2024年到2032年，美国将占全球资本支出总额（capex）的四分之一（28%）以上，仅次于台湾（31%）。报告称，如果没有《芯片法案》，到2032年，美国将仅占全球资本支出的9%。
虽然该报告发现，在CHIPS激励措施的推动下，该行业的投资有望重振美国的半导体制造并加强美国的芯片供应链，但它也确定了将进一步加强供应链、支持研发和芯片设计、增加半导体劳动力并确保CHIPS为美国经济和国家安全带来最大利益的政策行动。
该报告还分析了其他国家为激励芯片生产和创新所做的努力，以及确保芯片公司能够向全球客户和供应商开放访问的重要性等主题。
“有效的政策，如《芯片和科学法案》，正在刺激对美国半导体行业的更多投资。这些投资将帮助美国扩大其在全球半导体生产和创新中的份额，进一步促进经济增长和技术竞争力，“德州仪器董事会主席兼SIA董事会主席Rich Templeton说。
报告的其他主要发现：
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从2022年到2032年，美国晶圆厂产能预计将增长203%，与前十年（2012-2022年）的11%的温和增长形成鲜明对比。
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美国在全球芯片制造能力中的份额将从2022年颁布《芯片和科学法案》时的10%增加到2032年的14%，这标志着美国几十年来首次相对于世界其他地区扩大了其国内芯片制造地位。报告称，如果没有CHIPS的颁布，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。
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美国在对全球价值链的整体贡献方面继续引领世界，在半导体技术的高附加值领域（包括芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体制造设备）具有强大的领导地位。
报告还发现，产业政策有可能造成额外的瓶颈，增加供应链风险。如果激励计划和大规模产业政策导致非市场化投资，半导体供应链的某些部分将面临风险，这可能导致过度集中或供应过剩。政府的激励措施应侧重于实现有针对性的、分布式的基于市场进行投资。
《美国芯片法案》承诺为半导体制造提供390亿美元的激励措施，以及单独的先进制造业投资税收抵免。欧盟公布了《欧洲芯片法案》，中国启动了集成电路（IC）产业投资基金的第三阶段，台湾、韩国、日本、印度和世界各地也出现了各种其他激励计划。与此同时，公司在已建立的地区和新地区都进行了大量投资。该报告预计，2024-2032年的资本支出约为2.3万亿美元，而《芯片法案》颁布前的十年（2013-2022年）为7200亿美元。
尽管在加强美国半导体制造方面取得了进展，但政府仍需要采取额外的政策行动，以帮助确保美国保持在正轨上，以解决挥之不去的供应链脆弱性并增加其制造能力的份额，同时在面对日益激烈的全球竞争时增强其在先进逻辑、设计、EDA和设备等领域的实力。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“《芯片和科学法案》使美国走上了大幅加强国内半导体生产和研发的道路，但要完成这项工作还需要做更多的工作。我们期待与政府领导人合作，推进拓宽STEM人才管道、投资科学研究、促进自由贸易和进入全球市场以及扩大和扩大关键的CHIPS激励措施的政策。”
《芯片法案》的制造业激励措施引发了美国宣布的大量投资。事实上，自《芯片法案》出台以来，半导体生态系统中的公司已经在美国25个州宣布了80多个新项目，私人投资总额近4500亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过56,000个工作岗位，并在整个美国经济中支持数十万个额外的美国工作岗位。