行业观察

• 三星抢苹果处理器代工单，预计导入新封装技术与台积电竞争

  2020-06-19

• 三星成立工作小组 优化128层与160层堆叠生产技术

  2020-06-19

• 再下一城！华为哈勃投资常州富烯 持股10%

  2020-06-18

• 应勇王晓东与雷军、赵伟国交流：做大做强“芯屏端网”产业！

  2020-06-18

• 打入中芯国际14纳米供应链 这家公司科创板IPO过会

  2020-06-18

• 强链补链，杭州高新区（滨江）集成电路产业逆势增长

  2020-06-18

• 供货三星及SK海力士？传SK Materials量产高纯度氟化氢气体

  2020-06-18

• 高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案

  2020-06-18

• 半导体将拥抱2nm时代

  2020-06-18

• 投资160亿元，三安光电拟在长沙高新区建设第三代半导体产业园

  2020-06-17

• 总投资4.3亿美元的半导体设计项目签约浙江绍兴

  2020-06-17

• 厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌

  2020-06-17

• 实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资

  2020-06-17

• 总投资160亿元的第三代半导体产业项目落户长沙

  2020-06-17

• 金宏气体正式登陆科创板

  2020-06-17

• 预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

  2020-06-17

• 苹果Q4通吃台积电5纳米

  2020-06-17

• 中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设

  2020-06-16