中国存储网消息，SK海力士公司在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2026上，在威尼斯世博会开设客户展位，并展示其下一代AI内存解决方案 。
公司表示：“在'创新AI，可持续的明天'主题下，我们计划展示一系列针对AI优化的下一代记忆解决方案，并与客户紧密合作，在AI时代创造新价值。”
该公司此前曾运营过SK集团联合展览和CES客户展位。今年，公司将重点打造客户展位，扩大与关键客户的接触点，讨论潜在合作。
公司首次在展览中展示了16层HBM4产品，配备48GB的下一代HBM产品 。该产品是12层HBM4产品，容量36GB，展现了业界最快的11.7Gb/s速度，正在开发中，配合客户的计划。
还将推出12层、36GB的HBM3E产品，这将推动今年市场的发展。特别是，公司将与客户联合展示采用HBM3E用于AI服务器的GPU模块，展示其在AI系统中的作用。
除了HBM，公司还计划展示SOCAMM2——一款专为AI服务器设计的低功耗内存模块，以展示其多样化产品组合在应对AI服务器快速增长需求的竞争力。
此外，SK海力士将展示其为AI优化的传统内存产品阵容，展示其在市场上的技术领先地位。公司将发布针对设备内AI优化的LPDDR6，相比上一代产品，数据处理速度和能效显著提升。
在NAND闪存方面，公司将展示其321层2TB的QLC产品，针对超高容量eSSD优化，以应对AI数据中心快速扩张带来的需求激增。凭借行业最佳集成，该产品显著提升了电能效率和性能，相较于前一代QLC产品，使其在需要更低功耗的AI数据中心环境中尤为有利。
公司将设立“AI系统演示区”，让访客体验其正在为未来准备的AI系统记忆解决方案如何相互连接，形成AI生态系统。
定制的cHBM
该区域将推出针对特定AI芯片或系统优化的定制cHBM[1]、基于PIM的AiMX[3]、执行内存计算的CuD [4]、将计算能力集成到CXL [6]内存中的CMM-Ax [5]，以及数据感知CSD [7]。
针对定制HBM（定制HBM），鉴于客户的特殊兴趣，已准备了一个大型模型，让参观者能够直观地看到其创新结构。随着AI市场竞争从单纯性能转向推理效率和成本优化，这可视化了一种新的设计方法，将部分计算和控制功能整合进HBM，而此前这些功能曾由传统GPU或ASIC处理。
SK海力士AI基础设施总裁兼负责人Justin Kim表示：“随着AI引发的创新加速，客户的技术需求也在迅速演变。”“我们将通过差异化的内存解决方案满足客户需求。通过与客户的紧密合作，公司将创造新的价值，助力人工智能生态系统的发展。”
[1] 定制 HBM（cHBM）：一种将 GPU 和 ASIC 中部分功能集成到 HBM 基础芯片的产品，反映客户需求。随着人工智能市场从传统向推理效率和优化发展，HBM也在从传统产品向定制化解决方案发展。该方案有望提升GPU和ASIC的性能，同时降低HBM数据传输所需的功耗，从而提升整体系统效率。
[2] 内存处理（PIM）：一种将计算能力集成到内存中的下一代内存技术，解决人工智能和大数据处理中的数据流动瓶颈。
[3] 基于内存的加速器加速器（AiMX）：SK海力士的加速器卡原型，采用GDDR6-AiM芯片，专门用于大型语言模型（LLM）。
[4] 使用计算的DRAM（CuD）：一款下一代产品，通过在单元内执行简单计算，有助于加速数据处理。
[5] CXL内存模块-加速器xPU（CMM-Ax）：一种在CXL扩展大容量内存优势基础上增加计算功能，有助于提升次世代服务器平台的性能和能效。
[6] Compute Express Link（CXL）：一款下一代接口，高效连接高性能计算系统中的CPU、GPU、内存及其他组件，支持大规模超高速计算。基于PCIe接口，CXL支持快速数据传输，并具备高效利用内存
的池化能力[7] 计算存储驱动器（CSD）：一种能够独立处理数据的存储设备。