中国存储网消息，2025年12月，LightCounting发布了关于有源光缆（AOC）、直连铜缆（DAC）、线性驱动可插拔光模块和共封装光学的报告。
这一年以三月份Nvidia宣布在InfiniBand和以太网交换机上采用200G/通道的CPO技术拉开序幕。九月末，Meta分享了测试数据，展示了Broadcom前两代CPO产品卓越的可靠性。十月，Broadcom推出了其第三代200G/通道CPO产品。在十二月初的TEF活动上，Nvidia报告称，与使用可插拔光模块的系统相比，基于CPO交换机的AI集群在弹性方面提升了10倍。如图所示，这种高弹性转化为了集群正常运行时间5倍的提升。这是行业的一项重大进步！
Ciena收购Nubis Communications以及Marvell收购Celestial AI，证实了包括亚马逊、Meta和微软在内的领先客户对该技术的兴趣。我们预计在2026年初会看到更多收购。
目前CPO的实施仅限于为横向扩展（Scale-out）网络设计的交换机。Nvidia和许多其他公司面临的下一个挑战是如何将纵向扩展（Scale-up）互连延伸至单个机架之外。将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗芯片，是加速AI训练的最佳选择。甚至在未来3年内，推理集群可能需要多达1000个GPU来支持更大的模型。
亚马逊目前使用AEC来互连两个机架中的Trainium加速器，每个机架有32个XPU，但这种方法可能无法扩展到更多机架。华为在其纵向扩展网络中使用800G可插拔线性驱动光模块，每个XPU最多使用18个LPO模块——这是一种强力解决方案。
共封装光学可能是为4至8个机架的系统提供数万条高速互连的唯一选择。我们上调了CPO的预测，包括专为纵向扩展应用设计的、传输距离低于50米的1.6T和3.2T端口。下面的图比较了带缆的可插拔以太网光模块与CPO的销售额（仅包括100G及更高速率产品）。
我们预计Broadcom和Nvidia都将在2026年推出带有CPO的纵向扩展交换机、GPU或XPU。Marvell也计划利用Celestial AI的技术推出相关产品。这些产品的出货将于2027年开始。目前预测，包括纵向扩展和横向扩展应用在内的CPO引擎市场价值将达到100亿美元，到2030年CPO端口出货量将接近1亿个。
我们还上调了对ACC和AEC的预测，以计入其在双机架系统中的应用。