Supermicro(超微公司)将发布更多Skylake CPU服务器主板产品以在处理速度方面打压竞争对手，该公司的工程技术团队能够更好地发挥Skylake性能优势，同时解决了更为复杂的锁扣难题。
Skylake晶片
Skylake是英特尔公司的第六代酷睿处理器，采用14纳米制程并超越了Broadwell微架构。英特尔方面指出，Skylake将在单插槽服务器与工作站系统当中采用至强处理器E3 v5作为品牌。Skylake CPU将提供优于Broadwell微架构的性能表现与功率改进效果。
超微公司将于本季度之内开始向客户提供其基于Skylake的X11系列产品，且于9月当季度将该系列产品全面投放市场。采用Purley平台的产品将于今年3月份开始销售，而大规模出货则将在6月当季度。
尼古拉斯公司分析师兼总经理Aaron Rakers表示，他认为未来将有“超过50款主板设计方案可供客户选择，这一数字明显高于其竞争对手”。
与之前的LGA 2011插槽相比，新的Skylake CPU将拥有80%以上的插槽针脚数量（LGS 3647）。LGA 2011插槽采用双锁扣以固定该CPU。而在重量更大且物理尺寸更为可观的LGA 3647上，其将CPU固定在散热器之上，并将CPU散热单元利用导销插入插槽，最后使用螺钉进行固定。
另外，“新的Skylake平台还将迎来功耗提升（最高达205瓦），且PCIe通道也由40个扩展到48个——这意味着主板的布局也将迎来改变。Rakers指出，这一切复杂性因素已经导致部分此前曾选择超微组件接入自有系统的客户，如今开始全部采用来自Supermicor公司的整体系统。
由于Skylake CPU的物理尺寸较现有服务器CPU更大，因此相信未来的多插槽服务器也将拥有比现有产品更可观的物理尺寸。