作为全球TOP500强高性能计算机排名上半年发布的事件载体，ISC（Internatinal Supercomputing Conference，国际超级计算大会）有着举足轻重的地位，它与年底在美国举办的SC超级计算大会一起，为我们勾勒出未来HPC（高性能计算）产业发展的风向标。不过由于大会的正式开幕日期是7月13日（德国时间），所以今天（7月12日）我来到会场时，主会议厅肯定闭门谢客，只有展示区里各家厂商正热火朝天的装扮着自己的展台，而我也趁机先进行了一番打探。
ISC 2015的赞助商列表，来自中国的华为与联想位列金牌赞助商，中科曙光位列银牌赞助商，浪潮与中国国防科技大学位列铜牌赞助商
本次ISC大会展示区给我印象最深的是，液冷HPC系统可能要算是最大的热点之一，原因在于，商业化液冷系统的明显增多。
液冷HPC系统早已出现，现实中的应用也并不算新鲜，而且从其设计与实现原理来说，相比传统的风冷系统有着更大的局限性，所以称之为主流趋势并不现实。不过随着技术的成熟与相关配套设施的不断完善与优化，液冷HPC的应用门槛正在不断降低，标准化程度也在不断提高，也让其逐渐成为了真正的热点。 在以往的HPC大会的展示区里，液冷系统更多的以DEMO或POC形式展示，但在今年的ISC 2015上，液冷系统的展示，正式商业化的产品比重明显提高，其对于整体市场的现实意义就有了很大的不同。
来自中国的中科曙光公司（SUGON）重点展示了其刚刚商用不久的液冷刀片系统TC4600E-LP，与传统的TC4600E相比，高度增加了1U（TC4600E机箱高度为5U，TC4600E-LP机箱高度为6U）。这多出来的1U就是为液冷设计准备的，它可以说是中国推出的第一款正式商业化的液冷刀片服务器。
TC4600E-LP的6U机箱，可插10个刀片，按照整体HPC方案的配置，1个42U的机架可部署6台机箱，最多共60个刀片（可以是CPU或是GPU液冷刀片）
TC4600E-LP的前身TC4600E可以说是专门为HPC设计（据曙光工作人员介绍，它是目前曙光HPC方案的销售主力机型），这一点从机箱背板设计就可以看出来，最上层是10个InfiniBand直联模块对应10个刀片服务器而无需中板中转，这在当前IniniBand速度不断攀升的趋势下（最高已达100G），对于保证InfiniBand的速率稳定性有非常大的帮助，而在最下方多出的1U高度留给了统一的冷热分离的集中交换器，它将10个刀片的排出的热水与供给刀片的冷却水在总体I/O层面各自进行了整合与简化，并采用了后端设计，有效降低了液冷维护难度
机箱刀片插槽的中板设计（空出了两个刀片槽位），最下方的两个圆形接口就是液冷I/O阀口
TC4600E-LP刀片内部设计，用液冷模块代替了传统的金属散热器，除了通用的CPU刀片外，曙光目前还推出液冷的CPU+GPU与CPU-MIC（Xeon Phi）的异构计算刀片，采用了双槽位设计（本次展会并未展出）
TC4600E-LP刀片尾部特写，与传统TC4600E刀片相比，主要的区别是刀片下方（按刀片插入的形态，即图中的右侧）的液冷I/O阀口，它占用了多出来的1U高度。需要指出的是，传统5U高的TC4600E刀片仍然可以插入TC4600E-LP机箱里，与TC4600E-LP刀片混合使用
当然，TC4600E-LP不可能单独部署，必须配合相应的液冷机柜使用， 根据其技术规格介绍，液冷部分的PUE值可达1.1，风冷部分PUE值可达1.6，整机综合PUE可达1.2。曙光的工作人员表示，TC4600E-LP已经有了第一个商业化案例，这就是由中科院大气所主导设计的“地球系统数值模拟装置”，在本届ISC也将会有重点的介绍。而在今年，曙光将把液冷HPC系统作为一个重点的推广产品，以期能进一步体现曙光HPC解决方案的差异化与技术优势。
接下来要介绍的商业化液冷HPC系统来自日本富士通，它在2014年年底推出了经典的PRIMEHPC FX10系列的接班人——FX100系列，可提供超过100P的浮点运算性能，当然CPU还是采用富士通自己的SPARC64，但型号从SPARC64 IXfx升级到了SPARC64 XIfx。
PRIMEHPC FX100的规格可谓“豪华”，SPARC64 XIfx采用了32 CPU核心+2个OS协处理器核心的设计（专门用于执行操作系统的任务，让其他32个核心专门用于执行HPC软件任务），提供了1T的浮点性能，并且采用了20nm生产工艺（目前英特尔至强还是22nm工艺）。在系统架构上采用了6D高速互联技术，并使用了Hybrid Menory Cube 3D堆栈板载内存，最高可实现512个机柜110562个CPU（节点）的并行集群，最高运算性能达110PFLOPS
PRIMEHPC FX100的计算模块，分上下两层设计，每层有左右对称的（按部署形态）的6个CPU，上下两层共12个，模块的左侧就是出入水阀口，即后端供水设计
PRIMEHPC FX100的CPU内存板，每颗CPU即为一个计算节点，每颗CPU周边有8颗HMC 3D内存芯片（图片上显示为美光生产），单颗4GB容量，每颗CPU（节点）的内存容量也就固定为32GB
展会上展示的另一个比较著名的液冷HPC系统是惠普的Apollo 8000，严格的说它并不是新产品了（推出已有一年之久），不过在液冷HPC系统中它是至今为数不多的，由主流大厂推出的商业化产品，所以仍然具有代表意义。虽然我在一年前就写过介绍它的专文《从Odyssey与Apollo系统看惠普服务器的发展变革》（ http://news.zdnet.com.cn/zdnetnews/2014/0716/3027452.shtml），但并没有见过真机，而这次则有机会一睹直容。
Apollo 8000的“整机柜”设计，部署其中的计算服务器和InfiniBand交换机都是为其量身打造的——典型的ProLiant XL730f服务器内置两个双路计算节点（采用至强E5-2600 v3处理器，每个节点256GB内存并配有一块SFF SSD），在1U的全宽机架内包含两台ProLiant XL730f服务器，一个f8000机柜中最多可装载72台ProLiant XL730f服务器（另外8个槽位留给InfiniBand交换机模块），共144个双路计算节点，目前采用NVIDIA Tesla与英特尔经Xeon Phi的加速处理模块也已经推出。在两台服务器之间的则是液冷散热墙，采用净水媒介，而服务器内部采用类似于氟利昂的制冷媒介，并全封闭设计，通过热导管与中间的液冷散热墙进行热交换
Apollo 8000的背部风扇与散热墙的出入水设计
展示区里另一个需要提一提的商业化液冷HPC系统来自著名的克雷公司（CRAY），其合作伙伴，专注于数据中心液冷散热设计的ASETEK展出了CRAY CS300-LC液冷系统的架构设计，以及可能是用于更新的CRAY CS400-LC液冷系统的新节点设计。
CRAY CS300-LC从总体上看出曙光的TC4600E-LP比较像，也是刀片化设计，也是后出入水设计，但不同在于没有对出入水进行集中整合，因此在水管的布置上显得有些繁杂，想必维护起来也更麻烦一些
采用ASETEK方案的液冷双CPU（右）与GPU节点（左），改为了前出入水设计，看上去很像给CRAY CS400-LC设计的方案
除了以上几款商业化的液冷系统之外，我还在华为展台看到了液冷设计的展示，但只是个DEMO模型，所以就不再详细介绍了。总的来说，由于大会的展示区的展台基本都在搭建中，所以很多展品其实还没有看到，但能明显感觉到商品化的液冷HPC系统的确比以前更多了，这也体现出了近一年来了HPC市场的一个比较明显的现象。 可能在以前，液冷HPC更多的还是夸夸其谈，是HPC圈里的一个谈资，而如今越来越多的HPC厂商推出了商业化的液冷系统，就与以往基本上都是DEMO或POC展示，实际应用基本上是Case by Case定制方案的模式，有了重大的意义区隔。
当然，就如很多HPC专家的共识，液冷系统在HPC领域目前仍然不能算是主流，它较风冷系统仍然有很多制约因素阻碍了它的普及。但 我认为时代在变（对HPC的需求与HPC的种类），技术在变（液冷从组件至系统，再到数据中心级的技术演进与成本降低），环境也在变（气候以及新老数据中心的更迭），保持对液冷的持续关注，说不定哪天就会遇到与它的合理交汇点而不至于错过，而这一切也将进一步带动”液冷之热“。