芯片巨头英特尔CEO在本月的一次电话会议中向分析师们解释称，英特尔公司将于未来两年制造支持3D XPoint DIMM的至强处理器。
3D XPoint为美光与英特尔联合开发的后NAND时代非易失性内存技术，其宣称拥有高于NAND的速度水平，甚至逼近DRAM存储密度以及更高的使用寿命。3D XPoint的出炉旨在填补DRAM与NAND之间巨大的性能差距，并提供存储级（永久性）内存方案。
英特尔公司目前已经开始向其OEM客户提供3D XPoint SSD样品，但此类驱动器将采用NVMe/PCIe接口，这意味着其速度表现将远远低于采用DIMM插槽的调整内存通道。
在英特尔公司公布其2016年第三季度财报的电话会议当中，首席执行官Brian Krzanich就XPoint SSD作出声明称：“在3D XPoint方面，其将于2016年第四季度末实现量产。我们目前已经向客户发出了数千份样品，样品发放工作仍在进行当中，我们本季度内还将继续推进这项工作。其市场投放数量将在2017年快速增长，从而推动2017年营收水平。截至今年第四季度末，其将全面实现量产。”
“Purley的第二代方案将包含3D XPoint。其允许对内存资源进行池化，未来其还将能够对其它更多资源类型进行池化，例如FPGA。因此，各项跨机架功能的加入将切实帮助提升系统的整体性能。”
根据我们的理解，Krzanich所表达的意思是第二代Purley芯片将引入3D XPoint内存DIMM。该至强处理器家族计划于2018年推出，恰好吻合英特尔发布下一代CPU并于2018年年末为Aurora超级计算机提供XPoint DIMM的发展路线图。
Purley家族
Purley为14纳米Skylake微架构服务器处理器的代号。
Purley处理器据称拥有28个计算核心与56线程，且能够支持100 Gbps Omni-Path互连与硅光子传输通道。我们认为，英特尔方面还将发布配合有集成化加速器的Purley芯片版本，例如加密与压缩引擎、图形、媒体转码以及FPGA。
Krzanich对于当前的情况表面得较为模糊，以避免透露更多信息。在我们看来，第一代Purley芯片似乎不会提供3D XPoint DIMM接口——而在去年，英特尔方面还曾强调第一代Purley产品会将3D XPoint DIMM纳入其中。这些第一代处理器已经开始向选定客户发布样品，且全面投放市场的时间预计将在2017年年中。
与此同时，第二代Purley将于其后一年，即2018年推出，且包含紧密的3D XPoint集成设计。根据Krzanich的说法，第三代Purley则将迎来FPGA; 我们认为第三代Purley处理器的面世时间可能在2019年到2020年之间。
就目前来看，3D XPoint DIMM可能会在第二代Purley芯片发售之前得到支持，这意味着该处理器能够让XPoint与CPU进一步贴近，并很可能何用Omni-Path互连机制。
也有人猜测，英特尔方面可能会利用3D XPoint作为成规模的DRAM替代方案——TB级别的3D XPoint能够取代容量更为紧张的DRAM、降低内存实现成本并提供与DRAM系统更接近的性能表现。
我们期待着美光会如何支持高速专用型英特尔连接，例如Omni-Path与硅光子传输通道——外加OpenCAPI与Gen-Z互连机制。
目前事态发展的核心在于各服务器OEM厂商会对3D XPoint DIMM给予怎样的态势。如果他们对其表示抗拒，或者热情不高——正如他们目前对待闪存DIMM的态度，那么英特尔方面很可能会在第二代Purley处理器中放弃对服务器XPoint的支持。
总之，发展道路仍然漫长，我们将继续调蓄留意事态变化。