近日，AMD公司首席执行官Lisa Su美国拉斯维加斯举行的CES 2023消费电子产品盛会上，展示了多款专为数据中心和个人电脑设计的新型处理器。
扩展数据中心产品组合
AMD正在扩展自己的数据中心芯片阵容，增加了Instinct MI300，一款所谓自适应处理单元（APU），具有1460亿个晶体管，将CPU和GPU元素组合在一个封装中。据AMD称，该芯片设计旨在运行高性能计算应用和人工智能软件。
MI300是由小芯片构成的，小芯片是一种紧凑型的计算模块，能以不同的方式混合和匹配以构建专用处理器。MI300中有13个这样的模块，分成两层，以三维配置相互堆叠。
MI300的第一层包括9个CPU和GPU芯片，采用5纳米工艺制造。其中，CPU模块是基于AMD最新的Zen 4处理器架构，GPU模块则采用AMD数据中心GPU的CDNA 3架构。
MI300的CDNA 3和Zen 4电路堆叠在另一个包含了4个小芯片的半导体层之上，后者的小芯片管理支持例如数据输入和输出操作等任务，是使用6纳米工艺生产的。
MI300将其处理的数据存储在128 GB的板载内存池中，GPU和CPU模块共享内存，AMD称，这样使得MI300比传统数据中心处理器更高效。
传统的CPU和GPU是作为单独的芯片，因此是把信息存储在单独的内存电路中。每个芯片都有自己正在处理的数据副本。AMD表示，MI300的共享内存无需CPU和GPU模块创建多个数据副本，从而提高了处理效率。
AMD称，MI300训练AI模型的速度是当前MI250X GPU的8倍，有望将AI工作负载的每瓦性能提高5倍。
Su在CES主题演讲时表示：“MI300可以更快地训练更大型的AI模型，成本更低，功耗更低，可以将训练这些模型的时间从几个月缩短到几周，同时显着降低能源成本。更重要的是，它还可以支持更大型的模型，这些模型可以在未来用于更先进、更强大的人工智能服务。”
除了MI300之外，AMD还在CES上推出了另一款名为Alveo V70的新型数据中心芯片，它经过优化可以执行推理任务，或在经过训练后在生产环境中运行AI应用。Alveo V70芯片基于AMD子公司Xilinx开发的架构，每秒可执行高达400万亿次计算。
全新的台式机和笔记本电脑芯片
除了在CES上预展了数据中心处理器外，AMD还宣布推出了消费类芯片产品组合的几款新产品，其中一些芯片设计用于台式机，一些针对笔记本电脑市场。
这次AMD推出了Ryzen 7000X3D系列的新台式机CPU系列，该系列包括了三款芯片，提供8个至16个核心，最大时钟速度为5.7 GHz。AMD表示，这些芯片执行文件压缩的速度比英特尔高端酷睿i9-13900K处理器快52%，同时运行视频游戏的速度提高了25%。
Ryzen 7000X3D系列是首批采用V-Cache技术的CPU系列之一，该技术于2021年5月首次展示，可以在三维配置中将缓存模块放置在CPU顶部。
CPU的缓存将数据存储在逻辑电路附近以提高性能，当数据保存在逻辑电路附近时，可以更快速地进行检索，从而加快计算速度。AMD的V-Cache技术进一步缩短了信息在处理之前必须经过的距离。
Su表示：“Ryzen 7000X3D是我们第一款采用V-Cache技术的16核Ryzen处理器，也是我们有史以来最快的3D堆叠芯片。”
AMD还推出了用于笔记本电脑的Ryzen 7040处理器系列。该系列基于AMD最新的Zen 4 CPU架构，将采用4纳米工艺制造。此外，AMD推出了一个新的AI模块，承诺运行机器学习应用的速度比苹果公司最新款MacBook中的M2芯片快20%。
Su详细介绍道：“这款芯片采用4纳米工艺技术，有超过250亿个晶体管，几乎是Ryzen 6000这一代的2倍。”
AMD还推出了消费级CPU产品组合的最新成员，以及面向笔记本电脑市场的一系列新GPU。Radeon RX 7000系列新增了四款GPU，其中以RX 7600M XT为首。据AMD称，RX 7600M XT运行某些视频游戏的速度要比Nvidia RTX 3060台式机GPU快31%。
该芯片具有2048个着色器处理器，其作用类似于CPU的核心，配备了32 MB缓存和8 GB GDDR6内存，采用6纳米工艺制造。