中国存储网消息，近日在 2025 年 OCP 全球峰会上，AMD 展示了其“Helios”机架级设计，这是一个基于开放的 AI 参考平台，符合 Meta 为 OCP 贡献的新 Open Rack Wide （ORW） 标准。
- Helios 由 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和 AMD Pensando 高级网络提供支持，将提供下一代 AI 工作负载所需的性能、效率和可扩展性 “
- Helios 强调了 AMD 致力于构建满足全球不断增长的人工智能需求所需的基础设施
今天在圣何塞举行的开放计算项目 （OCP） 全球峰会上，AMD 首次公开展示了其机架级平台“Helios”的静态展示。“Helios”基于 Meta 推出的新 Open Rack Wide （ORW） 规范开发，将 AMD 开放硬件理念从芯片扩展到系统再到机架，代表着开放、可互作的 AI 基础设施向前迈出了重要一步。
“Helios”扩大了 AMD 在 AI 和高性能计算领域的领导地位，为提供开放、可扩展的基础设施奠定了基础，为全球不断增长的 AI 需求提供动力。新的 ORW 规范旨在满足千兆瓦级数据中心的需求，定义了一个开放的双宽机架，针对下一代 AI 系统的电源、冷却和可维护性需求进行了优化。通过采用 ORW 和 OCP 标准，“Helios”为业界提供了一个统一的、基于标准的基础，以大规模开发和部署高效、高性能的 AI 基础设施。
“开放式协作是有效扩展人工智能的关键，”AMD 数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理 Forrest Norrod 说。“通过'Helios'，我们正在将开放标准转变为真实的、可部署的系统——结合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放结构，为业界提供一个灵活、高性能的平台，专为下一代 AI 工作负载而构建。”
专为开放、高效和可持续的 AI 基础设施而构建AMD
“Helios”机架级平台集成了开放计算标准，包括 OCP DC-MHS、UALink 和超以太网联盟 （UEC） 架构，支持开放纵向扩展和横向扩展结构。该机架具有快速断开液体冷却功能，可实现持续的热性能，双宽布局可提高可维护性，基于标准的以太网可实现多路径弹性。
作为参考设计，“Helios”使 OEM、ODM 和超大规模企业能够快速采用、扩展和定制开放式 AI 系统，从而缩短部署时间、提高互作性并支持 AI 和 HPC 工作负载的高效扩展。Helios 平台反映了 AMD 在整个 OCP 社区的持续合作，为全球 AI 部署提供开放、可扩展的基础设施。