据Gartner称，2017年全球半导体资本支出预计将增长2.9%达到699亿美元，这要低于2016年的5.1%（见表一）
"2016年这个强劲的增长主要是受到了2016年底支出增长的推动，这可能是由于NAND闪存存储短缺导致，而这个情况在2016年底更为糟糕，并且在2017年大部分时间持续下去。这是由于智能手机市场好于预期，推动了我们最近一个预测期内NAND开支的升级，"Gartner高级研究分析师David Christensen表示。"2016年NAND支出增长31亿美元，很多相关的晶圆工厂设备这部分增幅要高于我们此前的预期。热、磁道和植入部分2017年预计分别增加2.5%、5.6%和8.4%。"
与2016年年初相比，半导体市场预期有所改善，特别是在内存方面，这主要是由于更强的定价和智能手机高于预期的表现。内存早于预期的复苏将推动在2017年的增长，而且关键应用方面的变化也将带来小幅提升。
表一：2015年到2020年全球半导体资本支出和设备支出预测（单位：百万美元）
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2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
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Semiconductor Capital Spending ($M) |
67,994.0 |
69,936.6 |
73,613.5 |
78,355.6 |
75,799.3 |
|
Growth (%) |
5.1 |
2.9 |
5.3 |
6.4 |
-3.3 |
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Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M) |
35,864.4 |
38,005.4 |
38,488.7 |
41,779.7 |
39,827.0 |
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Growth (%) |
7.9 |
6.0 |
1.3 |
8.6 |
-4.7 |
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Wafer Fab Equipment ($M) |
34,033.2 |
35,978.6 |
36,241.1 |
39,272.8 |
37,250.4 |
|
Growth (%) |
8.1 |
5.7 |
0.7 |
8.4 |
-5.1 |
|
Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M) |
1,831.2 |
2,026.8 |
2,247.6 |
2,506.9 |
2,567.7 |
|
Growth (%) |
3.9 |
10.7 |
10.9 |
11.5 |
2.8 |
来源：Gartner（2017年1月）
晶圆代工的增长仍然超过半导体整体市场，苹果、高通、MdiaTek以及HiSilicon的移动处理器是领先节点晶圆的需求推动器。特别是高速4G过渡和更强大的处理器带来比上一代应用处理器尺寸更大的模片，要求有晶圆代工厂的更多28纳米、16/14纳米和10纳米晶圆。来自集成显示驱动器控制卡和指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示驱动器集成电路（IC）的非领先技术将继续保持强劲。