近期，AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易。AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案;而南通富士通微电子股份有限公司则专业从事集成电路封装、测试，两者合作会迸发出什么火花呢?
据了解，新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。
交易具体信息如下：
· 南通富士通微电子股份有限公司的附属公司收购AMD槟城(马来西亚)和苏州(中国)组装、测试、标记和打包(ATMP)业务85%的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。
· AMD收到南通富士通微电子股份有限公司支付的3.71亿美元，在进价调整不计入的情况下，除去税金、开支以及其他常规开支后的现金净价收益约为3.20亿美元。AMD持有槟城和苏州业务15%的所有权。
· 交易预计不会对AMD的损益造成影响，将大幅降低AMD的资本支出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15%的所有权以及经营业绩负责。
· 大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。
在本次活动上，国家工信部、科技部、江苏省相关领导及国家科技重大专项专家组专家等到会并发表讲话。
AMD早在苏州投资设立工厂，并且在去年六月举办了10周年庆典，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)介绍道：“苏州工厂的业务已涵盖AMD旗下几乎所有芯片产品。事实上，去年下半年，苏州工厂已经可以为AMD高性能图形处理器提供测试服务。苏州工厂已成为AMD将设计转化为量产的重要一环，不仅帮助我们为客户提供优质产品，还大大扩展了我们的能力边界。而现在，这些杰出人才又将成为新的TF-AMD合资公司的核心力量。”
南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达表示：“AMD是世界一流的半导体提供商，拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成，如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。”
南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊也对双方合作的前景充满信心，他表示这个信心首先源于三个方面：一是品牌优势，AMD许可合资公司无偿使用AMD的商标，许可包括合资公司在内的通富微电集团使用AMD的相关技术与专利，而通富微电拥有国内外众多知名客户，以及丰富的OSAT经验，通富微电和AMD的合作，使得合资公司的高端处理器芯片封测在全球集成电路封测市场上具有了广泛的品牌认知度;二是规模优势，合并后，通富微电的市场规模将达到全球第6位，跻身世界一流封测公司行列。两家公司全部为FCBGA这样的先进封装，从而使整个通富微电集团先进封装销售收入占比达70%以上，处于行业领先地位;三是协同优势，不仅合资公司继续作为AMD的主要封测供应商，整个通富微电集团与AMD之间，可以充分发挥协同效应，AMD作为全球前五大Fabless公司，与通富微电战略合作，可以帮助AMD扩大供应链，降低生产成本;通富微电也可以与AMD在Bumping等更多领域深入合作。同时，包括AMD、包括通富微电、包括JV，因为规模、技术、产品等全方位的协同创新，会带来实际的经济效益，从而更好地回报社会股东。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示：“AMD公司是国际知名的集成电路企业，长期致力于服务中国信息化建设，为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合，我们相信，通过此次合作，必将达到双赢的目的，实现我国集成电路高端封测能力的大幅提升，同时将促进通富微电更加国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金，我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资，也成为了合资公司的股东，作为股东，我们一定做好合资公司的服务工作。”
AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司双方对于合作都表现的诚意满满，苏姿丰博士总结道，展望未来，苏州工厂将在AMD走向成功的道路上继续扮演重要角色。我相信，苏州工厂将以同样出色的专业知识服务于更广大的客户，成为众多领先的半导体企业取得成功的重要助力。