2017年是NAND Flash技术成长的一年，三星、东芝、美光、SK海力士等扩大64层3D NAND的同时，英特尔则全面提高3D Xpoint的产量，目前，Intel已经陆续上市了Optane（傲腾）SSD产品，其中面向服务器应用的Optane SSD DC P4800X，最高容量目前可提供750GB，英特尔也极力将3D Xpoint技术导入消费类市场，除了早期推出的16GB和32GB容量3D XPoint缓存盘外，近期又推出了一款专门针对高端消费类市场的Optane SSD 900P。
为了进一步扩大3D Xpoint在市场上的应用，英特尔、美光科技13日宣布，IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程，该座晶圆厂将主要以生产3D XPoint为主。
今天在UBS全球技术大会上，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy表示，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
3D XPoint内存模组原型
3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发，3D XPoint技术兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率。英特尔规划基于3D Xpoint技术的单块模组的容量达512GB，双路服务器可组6TB。基于大数据应用的服务器领域对数据高速处理的需求，3D XPoint存储技术的DIMM内存条将主要面向服务器市场。
按照AnandTech的分析，3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件，包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀，但比起内存的瞬时传输速率和延迟，差距仍比较大，耐用性同理。
同时，要实现3D Xpoint技术的普及，则需要应用平台的配套支持，毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定，认为兼容DDR4不可能，但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有区别。
此外，目前还没有任何CPU、主板等平台支持3D XPoint存储技术的内存条，Intel还有很多周边工作要推广，当然，肯定是服务器和数据中心先行先试了。
Intel强调，到2021年，3D XPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。