日经新闻3日报导，全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，为了因应半导体需求急增、导致硅晶圆供应不足，因此考虑在台湾地区、日本、韩国进行增产投资，且预估硅晶圆供需紧绷将持续至2025年、市况将持续活络。
徐秀兰2日在新竹市总部接受日经新闻专访时表示，半导体需求急增、呈现(硅晶圆)供应追不上的状况。且价格未看到有下跌的趋势，预估市况将持续乐观至2025年。
环球晶圆于6月25日举行的股东会上表明计划在韩国首尔近郊建厂，且在敲定投资额等细节后，会在9月正式对外宣布。对此，徐秀兰向日经新闻指出，韩厂预估会在9月底前动工、2020年下半年正式导入量产。且也正考虑在日本、台湾地区进行增产投资。
关于美中贸易摩擦的影响，徐秀兰表示，正在进行谨慎评估，不过对需求的影响应有限；关于全球前2大硅晶圆厂信越化学、SUMCO也出现增产动向一事，徐秀兰表示，各家厂商都只是在因应供应不足而增产，并没有会引发价格崩跌的动向。
日前韩媒报导称环球晶圆将投资4,800亿韩元在韩国天安市建厂，增产12吋硅晶圆产能。
环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)日前也传出将投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。
其中，GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元，将12吋硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂(新泻县关川村)投资约5亿日元增设一条被称为「SOI (Silicon-on-Insulator)」的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3000片扩增至约1万片的水准。
全球第2大硅晶圆厂SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12吋硅晶圆月产能提高11万片。
据日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)指出，2020年作为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/ 钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元、将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。