环球晶圆25日举行股东会，公司董事长徐秀兰强调，半导体硅晶圆供应仍然短缺，市况相当火热，环球晶圆产能至明年为止均已告满载，且2020年的接单产能也已经很满了。第二季度营收将再创新高，而下半年在涨价、出货增加以及与Ferrotech合作的新厂产能释出下，业绩将优于上半年。
徐秀兰并指出，目前全球硅晶圆主要产能集中于前5大，市占率逾95%，且5大厂目前都没有大幅扩产动作，仅进行合理的去瓶颈措施，当前硅晶圆产业供需为理性而健康的状态，全球前五大厂的产能即便是2019到2020年都已经被预订了。
她更进一步透露，目前环球晶圆到2020年的产能已很满，长约也已经谈到2021~2025年，同时，不仅是谈订单量，也开始谈价格。
环球晶圆方面表示，8英寸以及12英寸产品在今明两年产能已满无货可交，重掺硅晶圆缺货更甚，8英寸、12英寸产品到2020年都满产能，长约谈到2021~2025年，且为了让环球晶圆及客户都有供货商的保证，2021年的长约内容包括了订单量和价格两方面。目前硅晶圆市场价格仍保持上涨，还未见下降趋势。
目前环球晶圆是全球最大的重掺硅晶圆供应商之一，该公司认为未来8英寸及12英寸重掺市场不管是在价格还是出货量方面都很好。分别来看，环球晶圆8英寸以下产品重掺硅晶圆出货量超过三分之一，这一比例还将继续提高。12英寸硅晶圆则往价格更高的超高阻或超低阻产品发展。
另外，缺货潮也蔓延到6英寸产品，环球晶圆目前与客户按每季度谈合约。不过环球晶圆指出，大陆在6英寸硅晶圆的供应上已经成熟，而公司的6英寸厂和设备折旧已有足够的竞争力，不会再在6英寸产品线做投资，未来的重点是确保汽车电子及重点客户的长期供应。
受惠并购SunEdison效益和硅晶圆价格上涨，环球晶圆全年合并营收达462.13亿元新台币（下同），年成长151%，归属母公司净利52.78亿元，年成长462%，营收和获利同创新高。
展望今年营收，环球晶圆第二季度还将创新高。一方面下半年硅晶圆价格将持续上涨，另一方面环球晶圆在下半年会释出更多产能。与Ferrotech合作的上海厂目前已在试产，本月试产量约为2~3万片，7月可达近10万片，8月预计可以达到10万片满载生产的状态。此外与韩国地方政府协议的硅晶圆厂合作案，目前仍是MOU的阶段，环球晶圆仍在确认一些细节，包括重要设备的交期等等，预计到9月份该项目将有更明朗的进展。