联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。
联电12日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。
联电目前产能利用率约95%，整体订单能见度约2至3个月，4、5月营收均符合预期，本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元，创新高，预期今年全球半导体市场年增率可逾10%。尽管目前联电仍处于调整体质及产品线阶段，使得今年成长力道可能低于整体市场，但仍预期可个位数成长，再写新猷。
据了解，随着驱动芯片、指纹识别、电源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等芯片需求强劲，带来大量8英寸晶圆代工产能需求，但目前全球晶圆厂都朝12英寸发展，最先进的制程也都在12英寸厂生产，8英寸厂以成熟制程为主，近年已无新厂加入，但驱动芯片等仍采用成熟制程生产的芯片需求强劲，导致全球8英寸晶圆代工厂产线塞爆，呈现供不应求盛况。
刘启东说明，此次涨价原因有二，首先，晶圆代工最重要的上游材料硅晶圆供货吃紧、价格频频上涨，联电虽与供应商签有长期供货合约，硅晶圆供货无虞，但硅晶圆价格上涨，也导致联电成本提高。
其次，今年以来，陆续有同业调涨8英寸晶圆代工价格，但联电先前都没有动作，随着硅晶圆价格节节高升，联电为反映市场机制与成本波动，近期正式调整价格，而且是“一次涨足”。
刘启东不愿透露“一次涨足”的涨价幅度，业界以今年以来其他同业累计涨幅，以及反映硅晶圆涨价导致的成本上升空间估算，联电此次涨幅可能达到约二成，与过往产能吃紧，涨幅普遍落在3%、5%相较，此次堪称“史上最大涨幅”。
因应客户强劲需求，刘启东表示，联电台湾8英寸厂已没有空间再扩产，将启动8英寸厂和舰扩产计划，预计月产能由目前的6万片提升至7万片，增幅逾15%，明年第2季完成。
联电强调，近年全球8英寸晶圆代工市场需求热络，此次扩产，是考量中长期市场供需状况后才拍板。这是和舰近三年多以来，首次大动作扩产。