资策会MIC预估，今年台湾半导体产值将达新台币2.4兆元，成长率5.8%，其中IC设计产值可望逐季成长，晶圆代工看下半年挖矿机需求。
观察今年台湾和全球半导体市场趋势，信息工业策进会产业情报研究所（MIC）预估，随着欧美经济逐渐复苏，台湾半导体次产业在新产品带动下，均较去年成长，预估今年台湾半导体产值将达新台币2.4兆元，年成长率5.8%。
MIC预估，今年PC市场衰退、智能型手机需求成长有限，但动态随机存取内存（DRAM）与存储型闪存（NAND Flash）需求仍持续成长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达4406亿美元。
从IC设计来看，MIC表示，智能型手机、液晶电视等消费性产品市场成长趋缓，不过，物联网带动无线通信芯片需求，台湾IC设计厂商在消费性电子应用芯片市占持续提升，产值将逐季成长。
MIC资深产业分析师叶贞秀指出，虽然中国大陆IC设计崛起让智能型手机应用芯片市场拓展受到限制，不过，车用与工业应用需求提升，台湾厂商逐步切入车用辅助驾驶、车联网、医疗电子等利基型应用，有助后续布局。
在晶圆代工部分，MIC预估，今年台湾晶圆代工产值可达新台币1.17兆元，较去年成长4.1%。
MIC指出，晶圆代工受惠车用辅助驾驶、高阶绘图芯片与挖矿机等高速运算芯片（HPC）应用需求，维持先进制程产能需求，LCD驱动IC、车用电子、工业应用等垂直应用需求也稳定成长。
叶贞秀表示，新台币升值可能对业者带来汇兑风险，此外，新兴应用挖矿机需求近两年快速成长，不过，虚拟货币发展受限，热潮是否持续，将是下半年观察重点。
MIC预估，今年台湾DRAM产值将较去年成长27.2%，达新台币1177亿元。
叶贞秀指出，台湾内存厂商近年来以利基型产品生产为主，已逐渐摆脱全球内存产品价格剧烈波动的恶性循环，获利也相对稳健。