随著全球智能型手机市场逐步进入传统消费旺季，包括Android、iOS两大阵营供应链体系纷启动备货开始迎接Q3旺季需求，使得NAND Flash封测需求增温，2018年NAND Flash供需紧张的态势明显趋缓，首季更是出现供应略剩的情况，NOR Flash需求持续火热，而3D感测光学元件需求亦随著美系大厂脚步逐月升温，各拥利基的台系IC封测厂营运浮现中转。
传出2018年第2季开始大客户模块厂金士顿(Kingston)等纷释出封测订单，华泰亦承接部分台系MCU厂USB-PD IC封测订单。随著2D NAND转至3D NAND良率提升，2018年NAND Flash供给看增，价格可望下修，有助于出货量提升，台系封测业者接单将较为顺利。
供应链业者表示，2018年智能型手机仍是NAND Flash主流应用市场，加上固态硬盘(SSD)价格下滑，亦有助于消费或商用市场SSD搭载率提高。
至于NOR Flash需求持续看旺，供应链业者指出，菱生、华东、南茂等存储器封测业者NOR Flash订单将是2018年重点，主要来自于华邦电、旺宏的订单持续畅旺，尽管NOR Flash供应商未大幅扩充产能，但预期2018年苹果仍将力拱OLED机种，加上任天堂Switch持续热销，NOR Flash需求可望一路旺到下半年。
至于3D感测相关光学元件包括DOE绕射元件、IR传感器等，精材、同欣电等NAND Flash元件封测业者预计2018年将持续受惠于苹果订单贡献，同欣电为确定的苹果供应链业者，且看好Android阵营将小量导入3D感测模块，同欣电亦提供CIS晶圆重组、点阵投射器用晶粒基板。不过，同欣电发言体系不对特定客户做出评论
业者认为3D感测市场将持续起飞，光学产品营收贡献将扩大到一整年，3D感测功能将全面导入于苹果iPhone、iPad等消费性电子设备。
菱生经营微机电(MEMS)、光传感器封装市场多年，将持续切入一线手机供应链，并提升传感器封装业绩比重上看35%。
台积电转投资CMOS传感器封测厂精材第2季为营运谷底，董事长陈家湘指出，预计2018年下半景气回温，全年表现有机会优于2017年。精材2017年合并营收40.78亿元，每股亏损2.71元，主要系因12寸晶圆级尺寸封装(WLCSP)产线亏损未获改善，加上影像传感器需求衰退，致使8寸WLCSP产线订单减少。
不过，在封测业者中，精材凭借3D感测光学绕射元件DOE封装受到市场关注，并成功在2017年第4季单季转盈，业界看好2018年苹果扩大导入3D感测功能，精材下半年营运可望明显转佳。
目前精材8寸WLCSP封装除了美系业者3D感测光学元件订单外，也接获工业、医疗传感器订单，至于12寸WLCSP已通过车用产品认证，惟订单有待进一步提升。不过，精材对于特定客户、产品等亦不做评论。