从权威人士处获悉，今年财政方面已安排近百亿资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前，中央级政府专项基金已有17只，总量超8000亿元。其中，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。此外，今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。
数据显示，截至目前，国家集成电路产业投资基金共开展52笔对外投资。其中，制造领域投资占比为65%，如中芯国际、长江存储、士兰微等；设计领域占比为17%，如汇顶科技、兆易创新等；封测领域占比为10%，如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等；装备材料领域占比为8%，如上海新晟、巨化股份等。52家对外投资中，A股上市公司有11家，如三安光电、纳思达、艾派克、国科微、长电科技、长川科技、北方华创、北斗星通、兆易创新、士兰微、华天科技等。
银河证券认为，若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。根据相关报道，大基金第二期将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。
据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。