封测厂南茂昨（15）日举行线上法说，董事长郑世杰预期，虽然首季为运营淡季，但在产品多样化奏效下，车用、工规及新产品布局效益将自第二季起显现，整体营运将在2月触底、3月恢复成长，全年营运可望逐季成长。法人预估，南茂今年营收估增5～10％。
郑世杰表示，受标准DRAM客户调整代工比重、大尺寸面板成长趋缓、应用于小面板的驱动IC封测业务需求疲弱影响，南茂2017年合并营收小减2.4％。不过，产品线整并及转型效益已显现，在车用电子及工规等利基市场、高成长的移动设备市场皆有不错进展。
郑世杰指出，去年3D感测、触控面板感应（TDDI）芯片、12吋细间距薄膜覆晶封装（COF）等新产品均有明显成长，包括DDIC（显示面板驱动IC）的移动设备产品营收双位数成长、占比达4成，车用、工规等利基市场营收也有近双位数成长、两者占比均近10％。
展望后市，郑世杰表示，适逢春节假期、工作天数少的淡季，且智能手机销售不振等多重因素，将影响南茂首季营运。不过，深耕利基及移动设备市场效益已现，产品多样化策略也有不错进展，预期营运将在2月触底、3月恢复成长，今年营运可望逐季成长。
郑世杰预期，在新型智能手机新规格趋势驱使下，3D感测、TDDI、OLED、12吋细间距COF新产品、以及Flash产品的营收，今年均将持续成长，配合产线生产成本管控，可填补标准DRAM客户调整产能分配比重对南茂的营收负面影响。
针对虚拟货币挖矿商机，郑世杰表示，南茂虽非比特币直接客户，但目前利基DRAM产能需求非常强，所有测试机台几已满载，预期第二、三季状况将持续。同时，与主要消费电子及科技客户的新产品开发案持续进行，预计第二、三季将带来更多业务成长契机。
郑世杰指出，NOR Flash市场需求强劲，自去年下半年起产能几乎满载，能见度直至下半年，而12吋窄边框COF的驱动IC产能需求亦强，已添购不少机台因应需求。此外，利基DRAM及感测元件的车规应用续增，工规、车用对南茂的营收贡献比重将持续成长。
郑世杰预期，3D感测市场需求将递延至今年才逐步展现，且目前模组成本仍高，若能改善将使应用面更广。OLED部分，韩系客户已完成验证，需求将自第二季起逐步放量，国内客户亦已积极送样窄边框COF应用产品，预期需求在下半年应会有大幅成长。
上海宏茂方面，郑世杰表示，上海宏茂驱动IC业务仍处少量起步阶段，因上海对环评控管愈趋严格，扩产成本非常高，因此将转向专注存储器封测业务拓展。他表示，南茂目前在台驱动IC产能足以因应市场需求，将对窄边框、细间距需求做大幅投资。
资本支出方面，郑世杰指出，南茂设立资本支出约占每年营收15～20％的长期目标，视景气状况及客户需求调整。去年资本支出约47亿元新台币，今年预期会维持此水准，主要将聚焦驱动IC测试、窄边框投资。