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日月光砸7050万美元携高通布局巴西

2018-02-06 00:00:00 来源:时报资讯

封测大厂日月光结盟手机芯片龙头高通(Qualcomm)布局中南美洲一案正式拍板,集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元,与高通在巴西新设合资公司,于圣保罗兴建半导体模块厂,抢攻系统级封装(SiP)模块市场。

日月光说明,此次合资案由旗下环旭子公司环海电子,与高通子公司高通技术(QTI)在巴西投资新设合资公司,主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装(SiP)模块产品,应用于物联网和智能型手机相关设备。

日月光表示,此次合资案资金将分三阶段注资,分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元,各阶段注资皆有合约约定条件,在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元。

日月光、高通在去年3月时,已与巴西工业、贸易暨服务部(MDIC)、科技创新部(MCTIC)及圣保罗政府,签署不具法律效力的合作备忘录(MOU),此次进一步签署成立合资企业协议书,正式确认上述备忘录效力。

环旭指出,双方新设合资公司的旗舰产品,将是由高通芯片组支援的系统模块系列产品,模块中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位元器件,可大幅简化终端的工程与制造流程,将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。

环旭电子总经理魏镇炎表示,巴西是拉丁美洲最大经济体,在集成模块方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力,在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群,并看好此次新设合资公司,将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。

据环旭揭露,此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗,若一切进展顺利,预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容,双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯(Campinas)市建厂。