三星周三发布新闻稿宣布，全球第一个采用极紫外光(EUV)微影设备的7 nm LPP（Low Power Plus）制程，已准备好于2018下半年投产。
三星的目标很明确，就是成为未来先进运算与物联网芯片生产技术的领导者，并进而分食台积电的晶圆代工订单。
调研机构IC Insights周二发布报告指出，三星首季半导体资本支出 67.2亿美元，稍高于前三季水平，显示三星发展半导体仍紧踩油门不放。三星半导体部门过去四季累计资本支出高达266亿美元。
尽管外界看好台积电在7nm制程竞赛仍居领先地位，但三星将是第一个在7nm制程导入EUV微影技术并成功量产的晶圆代工厂，为下一世代制程反超前台积电奠定基础。三星在新闻稿同时预告5nm、4nm与3nm制程的开发计划。 整体来看，IC Insights预估全球半导体业2018年资本支出将成长14%，较三月的预估值多出6个百点，且将首度超过一千亿美元大关。