日月光投控旗下子公司日月光半导体昨(30)日宣布，子公司环鸿科技将与另一子公司环隆电气签订股份转换契约，环鸿公司依企业并购法股份转换方式，支付现金对价每股18元，取得环隆公司近100%股权。
日月光强调，这是整合集团资源并提升营运效率的策略，预计今年11月30日完成交易。
这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。日月光集团董事长张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌的作业，目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。
不过，因日月光加速整合子公司，法人预测，此举为日月光为整合大陆子公司，申请在大陆A股挂牌的先期作业。
张虔生表示，因应大陆全力发展半导体，并直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测事业布局，计划将大陆子公司整合为一，以环旭为并购主体或另成立新公司，申请在大陆A股挂牌。
目前环旭已经是大陆A股上市公司，2012年在A股挂牌，去年营收人民币300亿元，员工1.7万人，日月光持股比率达75.9%，股票市值超过300亿元。
鸿海、联电等重量级企业的大陆子公司，陆续完成或规划在大陆上市，取得资金，并与当地“接地气”争取更大的市场认同。
日月光控股刚完成与矽品的合并，考量未来发展与相关办法，扩大大陆上市公司规模、或再以新公司上市，对日月光集团业务面与资金面，都有正面帮助。
张虔生看好大陆市场发展，他表示，未来十年半导体界将是“大者恒大”，大企业会取得更多订单，过去大家担心“日矽合”会影响订单量，事实证明产能满载，取得了更多的客户。近期日月光在大陆的K25厂动工，显示对景气看好，受惠的是产业、企业与员工。