半导体联盟消息，持续了两年的芯片荒，终于开始有所缓解了。自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电、联华电子等晶圆代工商的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。
但英文媒体最新的报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率，在今年三季度将会下滑，不会继续满负荷运行。
不过，英文媒体在报道中也提到，虽然产能利用率在三季度会有下滑，但并不会大幅下滑，产能利用率仍会保持在90%之上。
台积电等晶圆代工商的产能利用率下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓，也会影响到他们的营收。
而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后，仍低于100%，在新建工厂投产之后，他们的产能利用率，就将进一步降低。
上月底就曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。
晶圆代工领域产能过剩，影响的不只是代工商的产能利用率，还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下，厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争，进而导致价格下滑。