半导体世界消息，SEMI报告称，2025年第三季度，全球半导体制造设备支出增长，芯片制造商投资于人工智能应用的先进逻辑、存储器和封装。
全球半导体设备账单在该季度达到336.6亿美元。这一数字较去年同期增长了11%。
比上一季度增长了2%。数据来自SEMI的《全球半导体设备市场统计报告》。
支出增长来自先进技术节点。报告重点介绍了专注于人工智能计算的前沿逻辑、DRAM和封装技术。
该组织还指出，向中国出口的设备数量有所增加。报告称，这支持了全球账务总量的整体增长。
季度数据表明，行业近期的投资周期仍在继续。设备供应商报告称，AI数据中心、高端智能手机和先进笔记本电脑等工具的订单持续不断。
SEMI表示，今年迄今为止的账房收入创下了历史新高。该集团跟踪前端和后端制造的设备销售情况。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“截至今年，全球半导体设备账单已接近1000亿美元——截至三个季度创下新高——这反映了行业持续的动力和对技术创新投资的承诺。”
设备制造商受益于对极紫外光刻、先进沉积和蚀刻工具以及封装系统的需求。这些工具用于生产运行AI工作负载的处理器和内存芯片。
芯片制造商一直在增加对前沿逻辑生产的投入。这些工厂制造用于AI训练和推理的中央处理器和图形处理器。
存储器生产商也加大了对DRAM的投资。这些芯片支持AI服务器中的高带宽访问。
包装已成为整体设备预算中占比较大的部分。该板块包括先进的2.5D和3D封装系统，以及人工智能加速器中使用的其他技术。
Manocha表示：“强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑和内存细分领域以及注重节能的封装应用的投资。”
他将这一趋势与半导体在数字基础设施中的更广泛作用联系起来。
Manocha表示：“这一积极发展凸显了半导体在塑造一个更智能、更互联的世界中所扮演的关键角色，推动下一代数字解决方案。”
SEMI汇总了其会员及日本半导体设备协会的账单数据。报告涵盖了提供晶圆制造、组装、封装和测试工具的公司。
该组织每月和每季度发布设备销售统计数据。它还会追踪区域需求。
最新报告按主要制造业区域划分了账单。这些国家包括中国、台湾、韩国、日本、北美、欧洲和东南亚。
中国设备采购的强劲正值国内芯片制造商持续努力扩大本地生产的背景。多家中国代工厂和记忆制造商正在加大专注于成熟和中端工艺节点的项目。
中国以外，分析人士指出台湾、韩国和美国有大型项目。这些项目专注于人工智能和高性能计算的高级逻辑。
SEMI还销售更广泛的设备市场数据订阅。该服务汇总来自多个细分市场供应商的信息。
订阅包含每月账单报告。它提供了半导体设备市场趋势的概览。
它还包括一个全球账务数据版本，按七个地区和24个产品类别细分销售。本分类涵盖了光刻、沉积、蚀刻、计量、清洗、组装、包装和测试工具。
订阅的第三部分是一份独立的预测报告。本报告对半导体设备市场未来几年提供了展望。
SEMI表示，合并后的数据集使企业能够将业绩与更广泛市场进行基准对比。报告还表示，这些信息有助于规划未来的投资。
该协会预计，与人工智能相关的需求将继续影响消费模式。同时，还预计会持续投资于先进包装和节能设计。