HPE EMEA（欧洲、非洲与中东地区）总经理兼副总裁Chris Johnson的说法，我们了解到该公司的3PAR阵列即将迎来闪存容量提升——每SSD容量高达8 TB。
EMC公司即将推出的DSSD阵列将采用3.8 TB固态驱动器。惠普企业业务公司表示3PAR阵列将采用存储密度达到其两倍的驱动器方案，即7.6 TB。
惠普方面于去年8月开始在第五代StoreServ 8000系列阵列当中使用3.84 TB驱动器。
目前已知的3.8 TB SSD产品及相关供应商包括：
- SanDisk SMART Optimus Max - 2014年4月推出，4 TB容量，19纳米制程工艺。
- 三星PM863，2015年1月推出，3.84 TB容量，采用30纳米32层128 Gbit 3D V-NAND TLC芯片。
- 希捷1200.2可扩展高耐用性SSD，3.8 TB容量，采用美光eMLC芯片。
- 东芝PX04SVB/PX04SSRB，2015年8月推出，3.84 TB容量，采用19纳米eMLC芯片。
- 东芝PX04SL - 同样采用4 TB驱动器（低耐用度/读取密集型产品）。
根据我们的猜测，三星方面可能会与AnandTech一样在短期之内将自家PM863 SSD的存储容量更新至7.68 TB，届时其将作为48层256 Gbit晶片3D V-NAND产品推出。
惠普企业业务公司将成为该产品的早期采用方，而不久之后采用该驱动器的3PAR SSD更新方案将使得系统整体之最大闪存容量实现倍增。
目前的StoreServ 8450全闪存阵列的最大原始存储容量为1843 TiB，共包含480块驱动器。经过此次更新，7.68 TB SSD产品的介入将使其原始容量上限将增长至3686 TiB，1 TiB相当于1024 GiB，而1 GiB又相当于1024 MiB。
Johnson同时表示，惠普企业业务公司对于NVMe在闪存存储领域的表现充满信心，但并没有就此发布任何承诺性声明。
他指出，他很想了解为什么像EMC与NetApp这样的厂商会发布三种不同闪存阵列方案——惠普企业业务公司则只坚持自己的一个系列，即StoreServ。而且StoreServ完全能够涵盖EMC与NetApp利用多款阵列才能适应的用例领域。事实上，他强调称EMC很快将拥有四大闪存阵列家族——全闪存VMAX、全闪存VNX、XtremIO以及即将面世的DSSD。
他对于自己的竞争对手表达了敬意，并表示惠普企业业务公司必须证明自身有能力为客户提供最出色的产品。他同时指出，更多的选项往往意味着买家更难做出采购决定。