2015年5月22日，中国北京——北京忆恒创源科技有限公司(Memblaze)今天宣布推出新一代PBlaze4 系列PCIe SSD产品。PBlaze4全面支持NVMe1.1标准及PCIe 3.0接口，结合Memblaze核心算法及全新的架构设计，PBlaze 4 PCIe SSD能够为大规模数据中心及企业客户提供高性能及高可靠的固态存储解决方案。
公司CEO殷雪冰发表演讲
大数据时代的到来，奠定了企业级固态盘市场崛起的基础，据IDC预测到2017年时，全球企业级固态盘总有效市场规模将增长至100亿美元，其中云数据中心的配售率将超过 90%。从固态硬盘接口规范的发展趋势来看，PCIe接口正逐步取代SATA/SAS成为固态硬盘的主流接口。IDC的预测数据是2017年PCIe接口的固态硬盘将占据整个市场的53%。
“2014年Memblaze在中国企业级PCIe SSD市场上占有率达到60%，全年出货容量达到6PB。成立至今，Memblaze的固态存储解决方案得到了包括百度、奇虎360、优酷及腾讯在内的中国最大的50家超大规模互联网公司的认可，这为未来Memblaze与合作伙伴共同营造更为完善的生态环境打下坚实的基础。”Memblaze公司CEO殷雪冰先生表示，“NVMe生态逐渐成熟，主流操作系统及服务器厂商都已经支持这一高效的协议，PCIe SSD市场从互联网为主过渡到全行业的大规模部署的时机也已成熟，PBlaze 4的发布正当其时，未来Memblaze将针对数据库、虚拟化、CDN等场景打造定制化的解决方案。”
PBlaze 4系列产品
PBlaze 4的700系列拥有800GB～3.2TB不等的容量版本，并且各容量版本均有2.5英寸硬盘和插卡两种外形规格。C900为6.4TB(裸容量为8TB)全高半长的大容量插卡版本。PBlaze 4系列PCIe SSD性能提升到4.0GB/s的读带宽及2.5GB/s写带宽，800K随机读IOPS及250K随机写IOPS。
PBlaze4系列PCIe闪存卡发布的与此同时，Memblaze的核心技术也全面升级至2.0，包含MemSpeed 2.0及MemSolid 2.0两大核心技术体系。其中MemSpeed2.0包含High Performance FTL, Write cache, Hardware multi-Q, Multi-core以及Adaptive Smooth Technology多种核心技术，MemSpeed2.0能够确保闪存的性能优势能够得到最大限度的释放，MemSolid2.0则包含Stong BCH ECC, Enhanced Power Failure Protection, RAIN, Randomize, pSLC,Fast Recovery等数据保护技术保障PBlaze4高可靠性及高可用性。
综合来看，新一代PBlaze4 PCIe SSD的产品优势包括：
全面支持NVMe标准。NVMe是专门针对PCIe SSD设计的接口标准。一方面新版本Windows，Linux，VMware等主流操作系统均支持NVMe并自带原生驱动，用户无需安装私有驱动即可直接使用PBlaze4;另一方面如果主板支持UEFI协议，PBlaze4能够用作启动盘。
高性能及性能一致性表现。首先，NVMe支持多队列和更高的队列深度，能够有效减少主机端多核之间的争用，让多核CPU的性能优势能够得到释放。在设备端，PBlaze4采用硬件多队列(Hardware Multi-Q)技术来匹配主机端性能的增长，进一步提升SSD性能;第二，PBlaze4设备通过多核设计(Multi-core Computing)提高并发处理能力;第三，PBlaze4通过NAND内部调度机制对信息流的控制能够有效解决IO拥塞问题，保证性能一致性表现。
全面的数据保护方案，保障设备高可靠性。首先，利用增强的BCH纠错码、数据重读技术及LUN间的RAID机制实现数据纠错和恢复;第二，使用更高寿命和低错误率的pSLC模式对元数据进行存储保护;第三，掉电保护确保异常掉电情况下的数据一致性;第四，通过全局FTL使磨损更加均衡，PBlaze4使用寿命得以进一步提高。
PBlaze 4中D700系列均为2.5英寸硬盘外形，并且支持热插拔功能，大幅度减低系统的维护难度。
增加带外管理(Out of Band Managment)。通过SMBUS接口，能够查看PBlaze 4的厂商ID，温度，SMART等信息。